[发明专利]一种MEMS压力传感器模组有效

专利信息
申请号: 201811050171.X 申请日: 2018-09-10
公开(公告)号: CN109186819B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 解渤;尉长虹 申请(专利权)人: 上海平脉科技有限公司
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22
代理公司: 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 代理人: 宋宝库
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 mems 压力传感器 模组
【说明书】:

发明提供了一种MEMS压力传感器模组,涉及压力传感技术领域。该MEMS压力传感器模组包括基板与多个压力传感单元,多个压力传感单元均安装于基板上,且基板与每个压力传感单元的对应的位置均设置有应变空腔,基板用于在受到外力时发生形变。本发明提供的MEMS压力传感器模组具有可以同时测量微小尺度下的多个面压力值,而且集成处理电路,减少电路安装体积的效果。

技术领域

本发明涉及压力传感技术领域,具体而言,涉及一种MEMS压力传感器模组。

背景技术

目前,随着智能化检测的不断推广,越来越多的传感器进入了人们的视线,其中,MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)传感器尤其受到了广泛的关注。

但是,以前的MEMS压力传感器均只设置单个压力传感单元,而且测量单元尺寸较大,不利于微小尺寸压力的测量;同时外围信号处理电路和传感器如果是分立元件,对于同时分布多个压力传感器时,外围信号处理电路会非常复杂,而且会占用大量PCB板空间。

有鉴于此,如何解决上述问题,是本领域技术人员关注的重点。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种MEMS压力传感器模组,以达到同时测量多个微小尺度压力信号及整体电路小型化的目的。为了实现上述目的,本发明实施例采用的技术方案如下:

本发明实施例提供了一种MEMS压力传感器模组,所述MEMS压力传感器模组包括基板与多个压力传感单元,所述多个压力传感单元均设置于于所述基板上,且所述基板与每个所述压力传感单元的对应的位置均设置有应变空腔,所述基板用于在受到外力时发生形变。

进一步地,所述MEMS压力传感器模组还包括信号处理单元,所述信号处理单元分别与所述多个压力传感单元电连接。

进一步地,所述信号处理单元与所述多个压力传感单元均集成于所述基板上。

进一步地,所述信号处理单元包括模数转换器、放大滤波模块以及处理器,所述模数转换器、所述放大滤波模块以及所述处理器依次电连接,且所述模数转换器分别与所述多个压力传感单元电连接。

进一步地,每个所述压力传感单元均包括至少四个可变电阻,所述至少四个可变电阻均安装于所述基板的同一面,且所述至少四个可变电阻依次电连接,所述处理器用于依据所述至少四个可变电阻输出的电压偏压确定压力值。

进一步地,所述可变电阻的数量为四个,且四个所述可变电阻组成惠斯通桥结构。

进一步地,每个所述压力传感单元均包括上电极与下电极,所述上电极与所述下电极分别安装于所述基板的两面且相对设置以组成可变电容。

进一步地,每个所述压力传感单元均包括一个可变电阻。

进一步地,所述MEMS压力传感器模组还包括缓冲层,所述缓冲层铺设于所述基板与多个压力传感单元上。

进一步地,所述多个压力传感单元按阵列方式排布。

相对现有技术,本发明具有以下有益效果:

本发明提供了一种MEMS压力传感器模组,该MEMS压力传感器模组包括基板与多个压力传感单元,多个压力传感单元均安装于基板上,且基板与每个压力传感单元的对应的位置均设置有应变空腔,基板用于在受到外力时发生形变。由于本实施例提供的MEMS压力传感器模组包括多个压力传感器,从而使得在对MEMS压力传感器模组施加压力时,能够使多个压力传感单元同时发生形变,即可同时测量多个微小尺度压力信号,进而达到通过多个压力传感单元同时测量压力的效果,测量更加精确,同时,由于通过多个压力传感单元实现测量,因此其温度系数能够相应的减小,从而能够达到测量精度更高的效果。

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