[发明专利]一种包装袋打孔装置

说明书

本发明公开了一种包装袋打孔装置，包括基座，所述基座顶部垂直设有侧板，所述侧板顶部设置有顶板，所述顶板底部设置有第一气缸和第二气缸，所述第一气缸端部连接有第一活塞杆以及第二气缸端部连接有第二活塞杆，所述第一活塞杆底部设置有压板，所述第一气缸数量设有四个，四个所述第一气缸端部的第一活塞杆底端分别与压板顶部四角位置固定连接，所述第二气缸设置于四个第一气缸所形成的空腔内。本发明通过利用作相向运动的上、下压辊对待打孔的包装袋进行一次压平处理，并利用第一气缸带动压板向下压紧堆叠的包装袋，可排除相邻包装待之间存在的间隙，从而大大提高对堆叠包装袋的打孔精度，还能大大提高打孔速率。

技术领域

本发明涉及打孔设备领域，特别涉及一种包装袋打孔装置。

背景技术

在日常生活中，我们会发现很多的包装袋上都有通孔，而这些通孔都是通过打孔模具打出来。但利用现有的打孔模具对成叠放置的待打孔包装袋进行打孔时，往往由于包装袋叠放不整齐、相邻叠放的包装袋之间存在间隙以及待打孔包装袋表面存在褶皱等原因，而使得包装袋上打出来的孔位置不准确，并严重影响了包装袋的打孔质量。

因此，发明一种包装袋打孔装置来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种包装袋打孔装置，通过利用作相向运动的上压辊和下压辊对待打孔的包装袋进行一次压平处理，并带动包装袋向前传送至输送带上，然后由输送带将压平处理后包装袋输送至料槽中，接着第一气缸的作用下使第一活塞杆伸长，从而带动压板向下运动，使其向下压紧堆叠的包装袋，可排除相邻包装待之间存在的间隙，从而大大提高对堆叠包装袋的打孔精度，还能大大提高打孔速率，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种包装袋打孔装置，包括基座，所述基座顶部垂直设有侧板，所述侧板顶部设置有顶板，所述顶板底部设置有第一气缸和第二气缸，所述第一气缸端部连接有第一活塞杆以及第二气缸端部连接有第二活塞杆，所述第一活塞杆底部设置有压板，所述第一气缸数量设有四个，四个所述第一气缸端部的第一活塞杆底端分别与压板顶部四角位置固定连接，所述第二气缸设置于四个第一气缸所形成的空腔内，所述第二活塞杆底端固定设有固定夹，所述固定夹上固定套设有输料直管，所述输料直管上套设有套筒，所述输料直管顶部设置有输料弯管，所述套筒一侧固定设有第一废料箱，所述输料直管底端固定套设有切割管；

所述压板底部设置有第一固定架，所述第一固定架顶部嵌设有料槽，所述料槽底部设置有承压板，所述料槽两侧均设置有第一固定块以及承压板对应侧均设置有第二固定块，所述第一固定块顶部焊接有盲孔螺母，所述第二固定块底部设置有旋钮，所述旋钮一端固定设有锁紧螺杆，所述锁紧螺杆贯穿第一固定块以及第二固定块，且与盲孔螺母螺纹连接，所述料槽底部对应设有第二废料箱；

所述第一固定架一侧设置有第二固定架，所述第二固定架顶部设置有整平机构，所述整平机构包括有固定板，所述固定板数量设有两个，两个固定板之间设置有上压辊和下压辊，所述上压辊与下压辊的中心在竖直方向上共线设置，两个所述固定板外侧均设置有电机，两个电机输出轴分别与上压辊以及下压辊传动连接，且上压辊与下压辊的运转方向相反，所述整平机构一侧设置有输送带，所述输送带顶面与料槽顶面相切。

优选的，所述套筒底端设置有扩口槽，所述套筒底端内侧设置有环形卡槽，所述输料直管表面固定套设有托环，所述托环与环形卡槽相配合。

优选的，所述压板与承压板上均贯穿设有通孔，且套设有切割管的输料直管与通孔相配和。

优选的，所述料槽包括有竖直段和扩口段，所述压板与料槽的竖直段相配合。

优选的，所述切割管中空设置，所述切割管内壁环绕设有隔热板，所述隔热板表面环绕设有电热丝，且电热丝不与切割管外壁相接触。