[发明专利]用于制造芯片的智能化流水线有效
| 申请号: | 201811017687.4 | 申请日: | 2018-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN109244008B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 温州市科泓机器人科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 325000 浙江省温州市高新技术产业*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 制造 芯片 智能化 流水线 | ||
1.一种用于制造芯片的智能化流水线,其特征在于,包括:工作台、固连于所述工作台上的下模具、用于推动芯片毛坯上升运动的芯片上升送料机构、用于从所述芯片上升送料机构上抓取到芯片毛坯并将其放置到所述下模具上的毛坯上料机械手、用于对芯片毛坯进行制造加工的挤压成型机构、用于输送芯片体的汇合轨道、用于将两条芯片滑槽上的芯片体抓取到所述汇合轨道上的龙门机械手、用于接纳芯片体的接纳输送线、用于整理并搬运芯片体的旋转机械手、用于对芯片体的进行标签印刷的印刷机构、用于对芯片体的位置进行校正的摆正机构、用于输送芯片体的打标输送线、用于推送芯片体的单向机械手、用于对芯片体的侧面进行激光打标作业的激光打标机构;所述接纳输送线和打标输送线的输送方向相互垂直,所述接纳输送线和打标输送线连接的部位设置盖板和所述单向机械手,所述激光打标机构位于所述打标输送线的侧边;
所述汇合轨道包括:轨道支架、传送带、一号校正气缸、二号校正气缸、三号校正气缸、传送带电机、传送联轴器、半边支架、排除气缸、排除推板、导向块,所述轨道支架固连于所述工作台,所述传送带活动连接于所述轨道支架,所述传送带电机通过所述传送联轴器驱动所述传送带运动;所述轨道支架上设置有用于校正芯片体的位置的所述一号校正气缸、所述二号校正气缸、所述三号校正气缸;在所述轨道支架的末端设置有所述半边支架,所述半边支架托住芯片体的两端;所述排除气缸的气缸体、导向块固连于所述轨道支架,所述排除推板活动连接于所述导向块,所述排除推板固连于所述排除气缸活塞杆的末端,在所述排除推板上设置有可以容纳芯片体的推料腔体。
2.根据权利要求1所述的用于制造芯片的智能化流水线,其特征在于,所述龙门机械手包括:龙门支架、机械手电机、水平同步带传动机构、机械手水平滑板、龙门竖直滑台、左侧真空吸盘、右侧真空吸盘,所述龙门支架固连于所述工作台,所述机械手电机固连于所述龙门支架,所述机械手水平滑板活动连接于所述龙门支架,所述机械手电机的输出轴通过所述水平同步带传动机构驱动所述机械手水平滑板做水平滑动;所述龙门竖直滑台固连于所述机械手水平滑板,所述龙门竖直滑台的下部固连有所述左侧真空吸盘和右侧真空吸盘。
3.根据权利要求1所述的用于制造芯片的智能化流水线,其特征在于,所述挤压成型机构包括:下模具、成型底板、成型立柱、成型运动板、成型固定板、成型大气缸、模中推出气缸、推出连接板、模中推板、二道折弯板、折弯直线导轨、一道折弯推板、切除刀口、驱动辊子、拍平块、对正销钉、芯片通道,所述成型底板固连于所述工作台,所述成型立柱竖直固连于所述成型底板,所述成型固定板固连于所述成型立柱的顶端,所述成型运动板活动连接于所述成型立柱,所述成型大气缸的气缸体固连于所述成型固定板,所述成型大气缸的活塞杆的末端固连于所述成型运动板;所述下模具固连于所述成型底板,所述下模具上设置有芯片下降通道、芯片推出通道,所述芯片下降通道用于芯片体从竖直方向下降并到达所述芯片推出通道,所述芯片推出通道用于芯片体从水平方向移动;所述模中推板通过所述推出连接板固连于所述模中推出气缸,所述模中推出气缸用于驱动所述模中推板做直线运动,所述模中推板活动连接于所述芯片推出通道;所述二道折弯板活动连接于所述折弯直线导轨,所述二道折弯板位于所述芯片通道的两侧,所述二道折弯板设置有驱动斜面、对引脚进行折弯的折弯面;所述成型运动板的下部固连有所述一道折弯推板、切除刀口、驱动辊子、拍平块、对正销钉,所述一道折弯推板和所述芯片下降通道相匹配,所述切除刀口用于切除连接片,所述驱动辊子和所述驱动斜面相匹配并推动所述二道折弯板向芯片滑道所在方向运动,所述拍平块用于将位于所述芯片滑槽的引脚拍平,所述对正销钉和所述下模具上的对正圆柱孔相匹配,用于提高所述成型运动板的运动精度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





