[发明专利]一种提高钻针利用率的方法

权利要求书

1.一种提高钻针利用率的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，根据钻针的工艺参数得到钻针的总寿命H；所述总寿命H为该钻针钻孔的总深度；

S2，根据PCB钻孔作业的要求，合理设置钻针的下止点M₀，记录所述下止点M₀相对机床原点在机床坐标系的Z轴方向上的距离Z₀；

PCB钻孔的叠层材料从上至下依次为铝箔、板材、垫板，PCB钻孔时，钻针的钻头穿透铝箔和板材，下钻到垫板中且不穿透垫板；所述钻针的下止点M₀为钻针的钻头下钻到垫板中的位置；

S3，钻针在进行第i次的PCB钻孔时，记录铝箔上的钻孔M_i相对机床原点在机床坐标系的Z轴方向上的距离Z_i；

i表示钻针进行PCB钻孔的次数，i＝1，2，3，…；

S4，将记录的数据Z₀、Z_i，以及钻针的总寿命H发送至处理模块，通过处理模块中的减法器，对记录的数据Z₀和Z_i进行减法计算，得到钻针在进行第i次的PCB钻孔中，钻针的单次使用寿命H_i，H_i＝Z_i-Z₀，i＝1，2，3，…，将钻针在进行第i次的PCB钻孔中钻针的单次使用寿命H_i和钻针的总寿命H存储至存储模块；

S5，通过处理模块中的加法器，对每次的PCB钻孔中的钻针的单次使用寿命H_i进行加法计算，得到钻针在进行第i次的PCB钻孔后，钻针的总使用寿命H_old,H_old＝∑H_i，i＝1，2，3，…，将钻针在进行第i次的PCB钻孔后钻针的总使用寿命H_old存储至存储模块；

S6，通过处理模块中的比较器，对钻针的总使用寿命H_old和钻针的总寿命H的大小进行比较，若H_old＜H，则该钻针继续PCB钻孔作业，即该钻针进行下一次的PCB钻孔；若H_old≥H，则该钻针的总寿命已用尽；

步骤S1中，所述工艺参数包括该钻针的适用板材的厚度d、以及在该板材厚度下该钻针的可使用次数n；所述钻针的总寿命的计算方式：H＝d×n。

2.根据权利要求1所述的一种提高钻针利用率的方法，其特征在于，步骤S2中，若垫板的厚度发生改变，则钻针的下止点M₀的位置也发生改变，重新记录所述下止点M₀相对机床原点在机床坐标系的Z轴方向上的距离Z₀。

3.根据权利要求1所述的一种提高钻针利用率的方法，其特征在于，步骤S3中，钻针进行PCB钻孔时，钻针与铝箔上的钻孔M_i接触并形成导电回路，并通过机床上的光栅尺位移传感器记录铝箔上的钻孔M_i相对机床原点在机床坐标系的Z轴方向上的距离Z_i。

4.根据权利要求1所述的一种提高钻针利用率的方法，其特征在于，步骤S4中，所述处理模块和存储模块均安装在电脑上，机床通过数据线或网络将记录的数据Z₀、Z_i发送至处理模块。