[发明专利]一种挠性电路板精细线路的制作方法有效
| 申请号： | 201811004147.2 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN109219251B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王平;黎钦源;彭镜辉 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 精细 线路 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种挠性电路板精细线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用薄铜材并裁切：选用的铜材厚度为1-9μm；
S2.UV激光钻孔；
S3.除胶渣；
S4.黑孔：在黑孔之前，先进行等离子处理，再进行黑孔；
S5.电镀铜：VCP电镀线制作面铜厚极差为龙门线的1-5μm，COV值为龙门线的3-15%；
S6.覆膜曝光显影：采用的感光膜厚度为10-20μm，所述感光膜为湿膜，所述湿膜的解析能力最小线距为10-20μm；
S7.真空蚀刻：蚀刻的过程中，喷淋上压为2.4 Kg/cm2、下压为2.2Kg/cm2，蚀刻速度在3.0-5.5m/min之间；
S8.退膜；
所述等离子处理的工艺为将挠性电路板叠板放置在等离子机处理腔体的收容空间内，利用等离子体对所述电路板叠板上待沉铜的孔进行等离子处理，以提高待沉铜的孔的表面湿润性；
步骤S6中，采用的感光膜厚度为15μm，所述湿膜的解析能力最小线距为16μm；
步骤S7中，蚀刻因子为4.0-7.0。
2.根据权利要求1所述的挠性电路板精细线路的制作方法，其特征在于，步骤S6中，所述曝光的能量为3.5-6.5格，即可得到清晰平顺的线路。
3.根据权利要求1所述的挠性电路板精细线路的制作方法，其特征在于，步骤S5中，VCP电镀线制作面铜厚极差为龙门线的1.5μm，COV值为龙门线的4.2%。
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