[发明专利]一种PCB内部厚铜结构、多层印制电路板及其制备方法

说明书

一种PCB内部厚铜结构、多层印制电路板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。本发明通过选择与线路材料不同导线基板作为载体，按照预设厚铜线路，首先在载体上无线路区蚀刻出凸块，然后再形成预设线路。蚀刻出的凸块能够解决传统层压方式引起的板厚分布不均和残铜率差异过大所引起层压板翘曲的问题；而且，与传统层压工艺直接压合不同的是，本发明预先在多层板层压之前就进行一次树脂填充和压合以解决压合后产生树脂填充空洞的问题，并且不会影响线路信号的传输。运用本方法制作多层印制电路板具有制作要求低、操作简单、耗时短，在保证印制电路板工作可靠性的同时降低了成本，显著提高生产效率。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种PCB内部厚铜结构以及具有内部厚铜结构的多层印制电路板(PCB)及其制备方法。

背景技术

随着工业4.0新时代的到来，对全球制造业的智能化水平要求越来越高，电子行业也朝向高端化发展，作为支撑电子产品主体的印制电路板行业同样也面临着越来越严峻的挑战。厚铜印制电路板是一种特殊类的高端印制电路板，随着厚铜印制电路板的应用越来越普遍，厚铜印制电路板在发挥其优势的同时也显现出不容忽视的缺陷。厚铜印制电路板是利用高流动度半固化片将多个高耐热性内层厚覆铜基板和外层铜箔材料层压结合而成。基于目前行业技术局限性，生产中势必存在一些影响板件可靠性的结构性问题，比如树脂填充空洞、残铜分布不均致使的板厚不均匀和板翘等问题不容忽视。

目前印制电路板行业中对于铜厚分布不均主要采取的手段是在无铜区域设计独立铜块。由此设计的这部分铜块并不参与线路形成，其作用仅仅是保证压合时板厚及板材翘曲度在一个合理的范围内。但是由于在多层印制电路板层压过程中，半固化片(树脂)受热、受压而流动填充线路，树脂的填充效果会受到无铜区很大影响，尤其对于较大无铜区的填充，因此经常会造成填胶不足、树脂空洞现象，并且独立铜块也会影响到信号的传输。行业内解决厚铜线路铜厚分布不均较为常规方法是增加半固化片厚度，但是这样又会出现介质层过厚的情况。因此现目前厚铜线路铜厚分布不均问题仍然没有解决。

中国专利《PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法》(公开号为CN106686913A)公开了一种通过在无铜区域设计铜阻流块，并在无铜区域用裁切好的相应半固化片进行层压来克服检填胶不足问题的方法。但此种方法不仅增加工艺流程，而且厚铜印制电路板层压均匀性、树脂空洞以及板翘问题仍然存在。中国专利《一种PNL内回字形排版印制电路板》(公开号CN206506781U)公开了一种多个拼板环绕大板板边依次设置并围绕大板中心处在大板上呈中心对称排布的排版方法。这种方法提高了板材利用率，但是对于残铜率差异较大的厚铜线路仍然无法改善压合介质厚度的均匀性。吕永在《印制电路信息》2012年第S1期167-173页发表的文章《厚铜板压合工艺研究》中阐述了一种通过设计实铜代替阻流盘、改变层压升温速率等方式的方法用以提高层压品质。但这种方法只能减少层压空洞的产生，无法从根本上避免。因此，亟需发展一种能够从根本上避免树脂填塞空洞，保证层压板材厚度更加均匀、板材翘曲度小的方法。

发明内容

鉴于上文所述，针对现有印制电压板层压工艺中由于板面铜厚不均造成填胶空洞的缺陷，本发明提供一种PCB内部厚铜结构、多层印制电路板及其制备方法，依据预设厚铜线路在导电载体上先在无铜区刻蚀凸块后形成厚铜线路，再将厚铜线路层压形成PCB内部厚铜结构，由此避免填胶空洞的现象，能够提高板厚分布均匀性，减小板材的翘曲度，制作过程简单、产品可靠性强、合格率高。

本发明的技术方案如下：

一种印制电路板内部厚铜结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)选择材料与线路材料不同的n个导电载体，其中n为复数，在n个导电载体表面分别刻蚀形成凸块；

(2)在经步骤(1)制得的n个导电载体表面分别刻蚀形成预设厚铜线路；

(3)利用半固化片将步骤(2)制得的n个导电载体上的厚铜线路两两层压形成结合体；