[发明专利]LED支架加工方法及LED支架

说明书

本发明公开了一种LED支架加工方法，包括步骤：在金属料带成型引线框，引线框上形成有容纳槽，所述容纳槽的侧壁形成有两贯穿至底壁的侧壁间隙，底壁与两侧壁间隙对应的位置形成有两与连接架连接的连接桥，沿一连接桥、容纳槽的底壁和另一连接桥开设一连通的纵向通孔以将容纳槽分隔为第一电极和第二电极，侧壁间隙的宽度大于纵向通孔的宽度；(3)在引线框上注塑绝缘胶以在纵向通孔和侧壁间隙内形成连接所述第一电极和第二电极的绝缘间隔层，制成LED支架。本发明将连接桥直接成型于第一电极和第二电极之间的间隙处，有效的减少了第一电极和第二电极上的缺口，使得LED支架结构稳定，不易变形。本发明还公开了对应的LED支架。

技术领域

本发明涉及LED封装，尤其涉及封装LED芯片的LED支架的制造方法。

背景技术

LED支架一般由金属引线框和绝缘壳体组成，金属引线框包括条形的第一电极和条形的第二电极，绝缘壳体包裹所述金属引线框并在金属引线框之上成型容纳LED芯片的安装杯，即整个LED支架的侧壁由绝缘材料制成，不但容易老化，且散热性差。在绝缘材料老化后，若LED支架在受到撞击后，其整个支架容易断裂变形，致使金属引线框与绝缘壳体部分分离，或者造成LED芯片的引线断裂，损坏LED封装单元。

故急需一种可解决上述问题的新的LED支架和LED封装单元。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED支架加工方法，节省材料，且有效减少了引线框上的缺口，增加了第一电极、第二电极与绝缘材料之间的连接面积，使得LED支架结构稳固。

为了实现上述目的，本发明公开了一种LED支架加工方法，包括以下步骤：(1)提供一片状的金属料带；(2)在金属料带上切割冲压出多个通过连接架连接在一起的引线框，所述引线框上形成有容纳槽，所述容纳槽的侧壁分别形成有两个贯穿至底壁处的侧壁间隙，所述底壁与两所述侧壁间隙对应的位置分别向外延伸形成有与所述连接架连接的连接桥，沿一连接桥、所述底壁和另一连接桥开设一连通的纵向通孔以将所述容纳槽分隔为第一电极和第二电极，所述侧壁间隙的宽度大于所述纵向通孔的宽度；(3)在所述引线框上注塑绝缘胶并使得绝缘胶填充于所述纵向通孔和侧壁间隙内，以形成连接所述第一电极和第二电极的绝缘间隔层，制成LED支架。

与现有技术相比，本发明加工过程中连接若干LED支架的连接桥直接成型于第一电极和第二电极之间的间隙处，无需单独加工连接桥，而且有效的减少了第一电极和第二电极上的缺口，使得制成的LED支架结构更加稳定，防止LED支架受到撞击变形。另一方面，本发明加工成的LED支架其侧壁间隙的宽度大于所述纵向通孔的宽度，有效增加了第一电极、第二电极与绝缘间隔层之间的连接面积，防止LED支架老化断裂。

较佳地，所述步骤(3)中，在所述纵向通孔和侧壁间隙内注塑绝缘胶以成型绝缘间隔层的同时，还在引线框外注塑绝缘胶以形成包裹所述引线框外表面的绝缘外壳，且所述绝缘外壳与所述绝缘间隔层于所述侧壁间隙处相连呈一体结构。

较佳地，所述步骤(2)具体包括：在所述金属料带上切割形成若干加工单元和连接架，每一加工单元的两处分别形成有两缺口，每一所述缺口的底边向外延伸形成有连接桥，所述连接桥连接至所述连接架上；冲压每一加工单元使得加工单元沿一冲压线向上翻起，以形成容纳槽，所述冲压线与所述加工单元的边沿之间具有一定距离，所述容纳槽的侧壁与所述缺口对应的位置上形成两侧壁间隙；沿一连接桥、容纳槽的底壁、另一连接桥切割形成一连通的纵向通孔以将所述容纳槽分隔为第一电极和第二电极，制成引线框。与现有技术相比，本发明的冲压线与所述加工单元的边沿之间具有一定距离使得加工好的容纳槽仅在纵向通孔和侧壁间隙处具有间隙，其他地方呈封闭状，进一步提高了LED支架结构的稳固性，防撞能力强且生产中的废料少。其中，加工单元和纵向通孔均通过激光切割技术加工而成。

具体地，若干加工单元分别相对于连接架间隔开来并通过连接桥连接在一起，易于冲压容纳槽。