[发明专利]一种低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体

权利要求书

1.一种低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体，其特征在于，所述低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体的制备方法包括以下步骤：将双马来酰亚胺与烯丙基化合物加热至透明溶液，然后加入聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子，于130～150℃搅拌30～50min得到预聚体；所述聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的制备方法为：将聚苯醚溶于苯类溶剂中，加入介孔二氧化硅，搅拌后加入含有表面活性剂的水溶液中，搅拌4～6小时后得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子；所述聚苯醚与介孔二氧化硅的质量比为（1～3.3）∶1；所述双马来酰亚胺、烯丙基化合物、聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的质量比为100∶（50～100）∶（2～8）；所述双马来酰亚胺为双马来酰亚胺基二苯甲烷和/或双马来酰亚胺基二苯甲醚；所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基芳烷基酚、聚烯丙基醚酮、烯丙基酚环氧树脂或者N-烯丙基芳胺；所述的聚苯醚的分子量为1100～20000；所述介孔二氧化硅介孔的孔径为2nm～9nm，粒径为20～100nm；所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠或者单十二烷基磷酸酯钾；聚苯醚与苯类溶剂的质量比为1∶（10～18）；含有表面活性剂的水溶液中表面活性剂的质量浓度为0.1～0.3%；搅拌4～6小时后，混合液经过水洗涤、抽滤，100～120℃真空干燥4～6小时即可得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子。