[发明专利]研磨轮、研磨装置及研磨方法有效
| 申请号: | 201810948369.3 | 申请日: | 2018-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN108818297B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 张燕斌;李海博;邓晓聪;卫宏毅;徐天宇;边婉丽;刘锋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | B24B37/11 | 分类号: | B24B37/11;B24B37/34 |
| 代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李莎 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 研磨 装置 方法 | ||
1.一种研磨装置,其特征在于,用于研磨玻璃基板切割边,包括至少两个研磨轮,所述至少两个研磨轮的目数不同,所述目数是指研磨轮表面的单位面积内的研磨颗粒的数目;目数不同的所述至少两个研磨轮,用于依目数从小到大的顺序对所述玻璃基板切割边进行研磨;
其中,所述研磨轮包括用于容纳并研磨所述玻璃基板切割边的研磨槽;所述研磨槽设置在所述研磨轮的外周面,且在所述研磨轮轴线所处平面内,所述研磨槽的截面形状为等腰梯形,且所述研磨槽的开口角度为60°;
所述至少两个研磨轮中,其中一个研磨轮的目数为400,另一个研磨轮的目数为600;所述研磨轮包括由内到外的层级结构,具体包括研磨轮本体、粘接层和研磨层,所述研磨层包括结合剂和研磨颗粒,所述粘接层用于将所述研磨层粘接在所述研磨轮本体的外表面;所述研磨颗粒在所述研磨轮表面的研磨层被磨石打磨后暴露出来;所述研磨轮表面的研磨颗粒暴露出的表面的朝向与所述研磨轮的旋转方向相匹配,具体包括:当磨石以顺时针的方向打磨研磨层并完成研磨层的打磨后,研磨轮以所述顺时针的方向进行旋转研磨,则暴露出的研磨颗粒能直接接触到待研磨物;当磨石以逆时针的方向打磨研磨层并完成研磨层的打磨后,研磨轮以所述逆时针的方向进行旋转研磨,则暴露出的研磨颗粒能直接接触到待研磨物。
2.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,所述研磨槽的深度为0.2-0.4mm,所述研磨槽的开口宽度为1mm~3mm,所述研磨槽的底部宽度为0.3mm~2.8mm。
3.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,所述研磨槽的深度为0.29mm~0.31mm,所述研磨槽的开口宽度为1.8mm~2.2mm,所述研磨槽的底部宽度为0.8mm~1.2mm。
4.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,所述研磨槽的数量为多个,多个研磨槽平行设置在所述研磨轮的外周面。
5.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,所述研磨轮的半径为150mm~250mm,厚度为20mm~30mm。
6.根据权利要求5所述的研磨装置,其特征在于,所述研磨轮的半径为190mm~210mm,厚度为24mm~26mm。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的研磨装置的研磨方法,其特征在于,包括:
利用目数小的研磨轮研磨玻璃基板切割边;
利用目数大的研磨轮研磨玻璃基板切割边。
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