[发明专利]天线的信号线转换结构有效

专利信息
申请号: 201810933773.3 申请日: 2018-08-16
公开(公告)号: CN109193104B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 唐震寰;张志扬;张哲豪;洪境呈 申请(专利权)人: 财团法人交大思源基金会
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王春光
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 天线 信号线 转换 结构
【权利要求书】:

1.一种天线的信号线转换结构,设置在天线阵列及电路基板间,其特征在于,所述信号线转换结构包含:

第一介电基板,其设置于所述电路基板上,所述第一介电基板的背面设有第一接地层;

第二介电基板,其垂直设置于所述第一介电基板的正面上,并将所述第一介电基板的所述正面分成第一区域及第二区域,所述第二介电基板朝向所述第二区域的表面设有第二接地层,所述第二介电基板未连接所述第一介电基板的一端上设有所述天线阵列;

至少一个信号线,其设置于所述第一介电基板的所述第一区域上,并延伸设置在所述第二介电基板朝向所述第一区域的表面,用以连接所述电路基板及所述天线阵列;以及

金属连接板,具有至少三个金属穿孔,且所述金属穿孔的数量为奇数,所述金属连接板设置在所述第一介电基板的所述第二区域上,并与所述第二接地层相连接,至少三个所述金属穿孔穿设于所述第一介电基板,所述金属连接板借由至少三个所述金属穿孔连接所述第一介电基板的所述第一接地层与所述第二介电基板的所述第二接地层。

2.如权利要求1所述的天线的信号线转换结构,其特征在于,所述第二介电基板为软性基板或可挠性基板,并能经弯折以改变所述天线阵列的位置。

3.如权利要求1所述的天线的信号线转换结构,其特征在于,所述电路基板为功率放大器阵列电路基板。

4.如权利要求1所述的天线的信号线转换结构,其特征在于,所述天线阵列为高功率天线阵列。

5.如权利要求4所述的天线的信号线转换结构,其特征在于,所述高功率天线阵列为第五代移动通讯技术的高频天线或第五代以上的移动通讯技术的高频天线。

6.如权利要求1所述的天线的信号线转换结构,其特征在于,所述第一介电基板为高频电路板。

7.如权利要求1所述的天线的信号线转换结构,其特征在于,所述第二介电基板为高频微波射频板。

8.如权利要求1所述的天线的信号线转换结构,其特征在于,每一个所述金属穿孔的内径为0.2mm。

9.如权利要求1所述的天线的信号线转换结构,其特征在于,至少一个所述信号线为微带线。

10.如权利要求1所述的天线的信号线转换结构,其特征在于,所述至少一个信号线延伸至所述第二介电基板处对齐所述至少三个金属穿孔中位于中间的一个。

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