[发明专利]电阻式存储器元件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810927758.8 申请日: 2018-08-15
公开(公告)号: CN110838542A 公开(公告)日: 2020-02-25
发明(设计)人: 王超鸿;李岱萤;蒋光浩;林榆瑄;陈宗铭 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;H01L27/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电阻 存储器 元件 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种电阻式存储器元件,包括:

一第一电极层;

一电阻转态层,位于该第一电极层上,且包括一三元过渡金属氧化物;以及

一第二电极层,位于该电阻转态层上。

2.根据权利要求1所述的电阻式存储器元件,其中该三元过渡金属氧化物系选自于由钛硅氧化物(TixSiyO1-x-y)、硅铪氧化物(HfxSiyO1-x-y)、硅钨氧化物(WxSiyO1-x-y)、硅铝氧化物(AlxSiyO1-x-y)、硅铜氧化物(CuxSiyO1-x-y)、硅镍氧化物(NixSiyO1-x-y)、硅锗氧化物(GexSiyO1-x-y)、锗钛合金(TixGeyO1-x-y)、锗铝合金(AlxGeyO1-x-y)、锗钨合金(WxGeyO1-x-y)、锗铜合金(CuxGeyO1-x-y)、锗镍合金(NixGeyO1-x-y)钛钨合金(WxTiyO1-x-y)、铝铜合金(CuxAlyO1-x-y)、钛铝合金(AlxTiyO1-x-y)、钛铪合金(HfxTiyO1-x-y)以及上述的任意组合所组成的一组群。

3.根据权利要求1所述的电阻式存储器元件,更包括一金属氧化物层,位于该第一电极层与该第二电极层之间。

4.根据权利要求3所述的电阻式存储器元件,其中该金属氧化物层包括氧化钛(Titanium Oxide,TiOx)和氮氧化钛(TiON)其中之至少一者。

5.根据权利要求1所述的电阻式存储器元件,其中当施加多个设定/复位脉冲时,该电阻式存储器元件在介于10千欧姆(K-Ohm)至200千欧姆之间的一电阻值范围中,具有10到1024个电阻组态。

6.一种电阻式存储器元件的制作方法,包括:

提供一第一电极层;

于该第一电极层上,形成包括一三元过渡金属氧化物的一电阻转态层;

于该电阻转态层上,形成一第二电极层。

7.根据权利要求6所述的电阻式存储器元件的制作方法,其中形成该电阻转态层的步骤,包括:

于该第一电极层上,形成一第一过渡金属层以及与该第一过渡金属层不同的一材料层;

对该第一过渡金属层和该材料层进行一退火处理,形成一金属合金;以及

氧化该金属合金。

8.根据权利要求7所述的电阻式存储器元件的制作方法,其中该第一过渡金属层系先于或晚于该材料层形成。

9.根据权利要求7或8所述的电阻式存储器元件的制作方法,其中该第一过渡金属层包括钛,该材料层包括硅;且该第一过渡金属层具有大于该材料层的一厚度。

10.根据权利要求7或8所述的电阻式存储器元件的制作方法,其中该材料层是一第二过渡金属氧化物层,且该第二过渡金属层包括钨、钛、铝、镍、铜、锆、铌、钽和铪其中至少一者。

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