[发明专利]一种高阶高密度电路板镀铜的工艺

说明书

本发明公开了一种高阶高密度电路板镀铜的工艺，S3、镀铜：将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在30℃～40℃之间，电镀电流为1.2A/dm2～3A/dm2之间，电镀时间为10min～20min；S4、步骤S3结束后用风机将附着于电路板表面上的电镀液吹下，落下的电镀液又进入镀槽中，从而节省了电镀液；S5、步骤S4结束后，工人在电路板表面上喷洒光亮剂，以使电路板表面更加光洁美观，在喷洒光亮剂过程中，确保光亮剂均匀涂抹到电路板的表面上。本发明的有益效果是：节省蚀刻成本、循环利用电镀液、镀铜质量高。

技术领域

本发明涉及一种高阶高密度电路板镀铜的工艺。

背景技术

高阶高密度互联电路板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。其中基板上的线路层是通过电镀液蚀刻得来的，蚀刻前，将不需要蚀刻的部分用胶带粘贴，然后将电路板放置于盛装有电镀液的槽体中进行蚀刻，电镀液腐蚀掉没有被胶带遮住的铜材料，当撕下胶带后即可得到所需的线路层。然而，当工人将电路板从槽体中打捞上来的操作时，电路板的表面上附着有电镀液，而电镀液又随着电路板运往后续的清洗工序，导致槽体内电镀液的液位下降，此时又需要补充新的电镀液，造成了成本增加。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种节省蚀刻成本、循环利用电镀液、镀铜质量高的高阶高密度电路板镀铜的工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种高阶高密度电路板镀铜的工艺，它包括以下步骤：

S1、配制镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：100g～240g；硫酸铜：30g～40g；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；

S2、镀前处理，其具体包括以下步骤：

S21、去毛刺：将待镀电路板上的毛刺清除干净；

S22、去钻污：将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为5min～20min，清洗液过程中先采用弱碱清洗，然后进行漂洗，再利用清水冲洗，从而确保油污被彻底清洗掉；

S23、烘干：将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在60℃～80℃，烘烤5min～10min，取出，在烘干过程中上下运动电路板，以使电路板上的杂质掉落下来；

S3、镀铜：将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在30℃～40℃之间，电镀电流为1.2A/dm2～3A/dm2之间，电镀时间为10min～20min；

S4、步骤S3结束后用风机将附着于电路板表面上的电镀液吹下，落下的电镀液又进入镀槽中，从而节省了电镀液；

S5、步骤S4结束后，工人在电路板表面上喷洒光亮剂，以使电路板表面更加光洁美观，在喷洒光亮剂过程中，确保光亮剂均匀涂抹到电路板的表面上；

S6、步骤S5结束后，工人将电路板放置于烘箱中，同时旋转电路板，以使电路板上的光亮剂快速落下，以促进烘箱快速烘干电路板表面上的水分。

本发明具有以下优点：本发明节省蚀刻成本、循环利用电镀液、镀铜质量高。

具体实施方式

下面对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

实施例一：一种高阶高密度电路板镀铜的工艺，它包括以下步骤：

S1、配制镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：100g；硫酸铜：30g；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；

S2、镀前处理，其具体包括以下步骤：

S21、去毛刺：将待镀电路板上的毛刺清除干净；