[发明专利]封装天线系统及移动终端

权利要求书

1.一种封装天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括主板，其特征在于，所述封装天线系统包括与所述主板相对设置的基板、设于所述基板远离所述主板的一侧表面的金属天线、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线间隔设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板电连接，所述馈电网络为带状线，所述馈电网络包括靠近所述金属天线的第一金属层、与所述第一金属层相对间隔设置的第二金属层以及夹设于所述第一金属层和所述第二金属层之间的带状线路层，所述带状线路层与所述第一金属层和所述第二金属层间隔设置，所述带状线路层包括一长条形传输线；

所述馈电网络对应所述金属天线的位置开设有缝隙，所述缝隙设置于所述第一金属层，所述金属天线通过所述缝隙耦合馈电，所述金属天线包括多个金属天线单元，所述缝隙的数量与所述金属天线单元的数量相匹配，每个所述金属天线单元通过所述缝隙耦合馈电；

所述金属天线为一维直线阵；所述基板为一体成型结构。

2.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述封装天线系统为毫米波相控阵天线系统。

3.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述缝隙包括第一部分、与所述第一部分平行间隔设置的第二部分及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分，所述第一部分、所述第二部分及所述第三部分均为直线型缝隙，所述第三部分的两端分别连接所述第一部分和所述第二部分的正中间。

4.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述缝隙向所述金属天线单元方向的正投影完全位于所述金属天线单元的范围内。

5.根据权利要求4所述的封装天线系统，其特征在于，所述第三部分向所述带状线路层的正投影与所述传输线垂直相交，所述第一部分和所述第二部分向所述带状线路层的正投影位于所述传输线的两侧且关于所述传输线对称。

6.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述金属天线选自方形贴片天线、环形贴片天线、圆形贴片天线及十字形贴片天线中的一种。

7.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述金属天线表面贴敷有保护膜。

8.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的封装天线系统。