[发明专利]半导体集成电路测试系统及其半导体集成电路测试装置

说明书

本发明公开了一种半导体集成电路测试装置包括一测试机与一数据传输模块。测试机设置有包括一处理模块与一测试接口的一测试单板，其中该处理模块电性连接该测试接口，该测试接口用以电性连接一待测物，且该处理模块用以通过该测试接口自该待测物取得一测试数据。该数据传输模块包括一第一通讯接口与一第二通讯接口，该第一通讯接口电性连接该测试接口，且该第二通讯接口用于电性连接一外部电子装置，以供该处理模块通过该数据传输模块将该测试数据提供给该外部电子装置。本发明还公开了一种半导体集成电路测试系统包含上述集成电路测试装置及一通讯装置。

技术领域

本发明关于一种电路测试系统及其电路测试装置，特别是一种针对半导体集成电路的半导体集成电路测试系统及其半导体集成电路测试装置。

背景技术

一般而言，半导体集成电路测试设备旨在测试集成电路(integrated circuit，IC)的电性以确定厂商制造的集成电路于功能上是否符合规格中的规范。此外，集成电路产品更被依其电性功能作细项的分类，业界常称分Bin。一般的半导体集成电路测试设备例如包含有：集成电路测试机(Tester)、集成电路测试分类机(Handler)、芯片针测机(Prober)、测试用电脑主机和一套半导体集成电路测试操作软件。这些设备组成一系列集成电路测试流程，每项设备由不同的组件所构成，其中核心设备：集成电路测试机内部置入有各种专用目的或客制化功能目的的系统测试单板(一般简称系统单板)，如：装置电源供应(DevicePower Supply)系统单板、通用电压/电流源(Universal Voltage/Current Source)系统单板、精密度量测(Precision Measurement Unit)系统单板、顺序控制器(SequenceController)系统单板…等等。

随着科技进展，集成电路功能日趋复杂而涵盖各种数位逻辑与模拟功能、混合信号(Mix signal)及片上系统(system on a chip，SOC)，从而大幅提升测试的困难度。另一方面，感光元件集成电路近年来的蓬勃发展也带动了相关的测试领域。感光元件集成电路测试的特色在于大量影像数据的撷取与比对。有鉴于此，存储器的足够与否以及数据传输的速度将会明显影响到测试的效能。

传统的集成电路测试设备在存取大量的数据时需要花费许多的时间，因此需要另行设计新的外接硬件电路(load board)另行处理。但是，设计外接硬件电路也需要经历设计、布局(layout)、组装与验证等过程，耗费时间与人力。此外，当要对不同功能或不同规格的集成电路进行测试时，外接硬件电路就必须重新设计，大大地降低此方案的可行性。在另一种作法中，用户也可自行利用厂商提供的模块工具来改变测试方案。但在此作法中，用户必须控制所有测试的相关运作，提升的测试的困难度，且最终测试结果较为不易分析。

发明内容

本发明在于提供一种半导体集成电路测试系统及其半导体集成电路测试装置，以提升测试数据传输速度并改善测试架构的弹性。

本发明公开了一种半导体集成电路测试装置，此半导体集成电路测试装置包括一测试机与一数据传输模块。测试机包括一处理模块与一测试接口。该处理模块电性连接该测试接口。该测试接口中的一第一子通道用以电性连接一待测物，该处理模块用以通过该第一子通道自该待测物取得一测试数据。数据传输模块包括一第一通讯接口与一第二通讯接口。该第一通讯接口电性连接该测试接口中的一第二子通道，且该数据传输模块用以通过该第二通讯接口选择性地电性连接一外部电子装置。该处理模块用以通过该数据传输模块将该测试数据提供给该外部电子装置。