[发明专利]一种降低接地电阻的接地装置及其制备方法和电检测接地方法

权利要求书

1.一种降低接地电阻的接地装置，其特征在于，包括导线、接触介质、将接触介质和导线连通的电流传导介质；接触介质能够变形与大地接触；接触介质具有传导电流作用；其中，电流传导介质与接触介质的接触面面积≥接触介质与电流传导介质接触面面积；

所述的接触介质是采用泥土与具有提高导电率的水溶液混合制备而成的泥团；

所述的电流传导介质为锡箔纸或极罐；

所述的电流传导介质为锡箔纸时，电极结构包括上接触介质和下接触介质，锡箔纸夹在上接触介质与下接触介质之间，锡箔纸一端卷起成导线连接体，导线被卷在导线连接体内；所述的电流传导介质为极罐时，电极结构包括接触介质，极罐被接触介质包裹，并留下部分不被包裹作为导线连接体，导线与导线连接体连接；

所述的降低接地电阻的接地装置用于电检测接地时，将电极上的接触介质一端面与大地接触，并挤压，使得接触介质与大地充分接触，并将导线与电源线连接，按照常规的电检测法检测，即可；

所述的接地电阻的接地装置的制备方法，包括以下步骤：

(1)取泥，向其中加入具有提高导电率的水溶液制备成泥团，并将泥团压制成扁平状，制备成接触介质；或者将泥团均分成两部分，并分别压制成扁平状，制备成上接触介质和下接触介质；

(2)将连接有导线的极罐放到步骤(1)制备的接触介质上，并向下挤压，使得泥团与极罐充分接触；或将锡箔纸一端卷起成导线连接体，导线被卷在导线连接体内，并将锡箔纸另一端展平，并夹在步骤(1)制备的上接触介质和下接触介质，并挤压上接触介质和/或下接触介质，使得锡箔纸展平一端与上接触介质和下接触介质充分接触，得到降低接地电阻的接地装置。

2.如权利要求1所述的降低接地电阻的接地装置，其特征在于，所述的具有提高导电率的水溶液是由具有改善导电性质的盐与水配制而成的，质量浓度为15-20％。

3.如权利要求1或2所述的降低接地电阻的接地装置，其特征在于，所述的具有提高导电率的水溶液，质量浓度为17％。

4.如权利要求1所述的降低接地电阻的接地装置，其特征在于，所述的导线为铜丝。

5.一种用于岩石裸露、水泥覆盖地区域的接地处理的接地装置，其特征在于，该接地装置为权利要求1-2任一项所述的降低接地电阻的接地装置。