[发明专利]配有具有接收过量焊料的结构的承载件的半导体光学组件

说明书

本发明公开一种光学组件，其包括至少一个半导体光学器件、承载件、外壳以及将承载件固定到外壳的共晶合金。承载件安装有与半导体光学器件耦合的部件。外壳包括陶瓷制成的侧壁和金属制成的基部，以形成将半导体光学器件、承载件以及部件封闭在内部的空间。承载件提供了面向基部和侧壁的室，其中该室接收从承载件与基部之间的间隙渗出的过量的共晶合金。

技术领域

本发明涉及设有用于安装部件的承载件的半导体光学组件。特别地，本发明的承载件提供了用于接收固定承载件的过量焊料的结构。

背景技术

随着要传输的信息量爆炸性地增加，持续且急切地提出了使光学组件和安装在光学组件中的光学子组件(OSA)更小的需求。这不可避免地导致封闭在光学组件和光学子组件内的光学和/或电子部件的封装密度增加，这意味着在组装有部件的基板上这些部件之间的空间或距离变得越来越窄。

日本专利申请公开No.JP2015-095471A公开了一种光学传输组件，其配有四个激光二极管(LD)、用于驱动LD的驱动器、用于感测从LD输出的光信号的强度的四个光电二极管(PD)、光复用器以及在单个热电式冷却器(TEC)上的热敏电阻。为了使光信号的波长保持恒定，必须精确地控制LD的温度。因此，用于驱动TEC的电子电路变大。此外，为了高速驱动LD，驱动器也变大。然而，与这些背景相悖的是，上述持续需求仍然保持光学组件必须形成为纤薄的主题。

发明内容

本发明的一方面涉及一种光学组件，其包括至少一个半导体光学器件、承载件、外壳以及将承载件固定到外壳的共晶合金。承载件安装有与半导体光学器件耦合的部件。本发明的外壳包括侧壁和基部。侧壁由多层陶瓷制成，而基部由金属制成。侧壁和基部形成将至少一个半导体光学器件和承载件与部件封闭起来的空间。本发明的特征在于承载件在面向基部和侧壁的角中提供室，其中该室可以接收从承载件与基部之间的间隙渗出的过量的共晶合金。

附图说明

考虑到下面结合附图对本发明各种实施例的详细描述，可以更全面地理解本发明，其中：

图1是示出根据本发明实施例的光学传输组件的内部的剖切透视图；

图2示出了光学传输组件的围绕承载件的主要部分的剖视图；

图3是示出过量焊料从陶瓷层与基部之间的间隙渗出并在基部的顶部扩散的状态的剖视图；

图4示出了围绕没有倒角的现有技术承载件的主要部分、TEC以及也没有倒角的基板的剖视图；

图5A和图5B示出了将现有技术承载件安装到基部上的过程；

图6A和图6B示出了将本实施例的承载件安装到基部上的过程；

图7A至图7C示出了形成承载件的过程；以及

图8A至图8C示出了形成另一承载件的过程，该承载件具有与从倒角得到的室不同的室。

具体实施方式

将参考附图来描述安装在光学传输组件内的根据本发明的承载件的一些实施例。然而，本发明的范围不限于这些实施例；并且包括所附权利要求中定义的范围内的所有修改和变更。而且，本发明可以包括任何实施例的所有组合，只要这些实施例可以彼此组合即可。在下面的描述中，彼此相同或相似的数字或符号将指代彼此相同或相似的元件，而不重复说明。

图1是示出根据本发明实施例的光学传输组件的内部的剖切透视图，其中光学传输组件1设有承载件21，该承载件21上安装有驱动器22和电子部件；而图2示出了光学传输组件1内的围绕承载件21的主要部分的剖面。图1省略了连接在部件与焊料之间的键合线。光学传输组件1提供盒形外壳2，该盒形外壳2在一侧附接光耦合部分(图1中未示出但位于图1中的右手侧)并在与前面所述的一侧相反的另一侧附接馈通部。