[发明专利]柔性显示面板及其制造方法、可穿戴设备有效
| 申请号: | 201810821883.0 | 申请日: | 2018-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN108987448B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 田雪雁;王品凡 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/05;H01L21/77;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制造 方法 穿戴 设备 | ||
本申请是关于一种柔性显示面板及其制造方法、可穿戴设备,属于显示技术领域。所述方法包括:提供至少一个柔性基底,该柔性基底由柔性有机材料制成;在每个柔性基底上形成阵列排布的多个像素单元,像素单元包括:有机薄膜晶体管。本申请解决了由于薄膜晶体管较容易损坏,使得柔性显示面板的柔性较差的问题,提高了柔性显示面板的柔性。本申请用于显示图像。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种柔性显示面板及其制造方法、可穿戴设备。
背景技术
随着显示技术的发展,对于电子设备(如智能手表)的便携性的要求越来越高,对于可折叠或者可弯曲的电子设备的研究越来越多。
相关技术中,可弯曲的电子设备包括:能够弯曲的柔性显示面板。但是,在柔性显示面板弯曲时,柔性显示面板中的薄膜晶体管会产生较大的应力,且该应力较容易损坏薄膜晶体管。
由于薄膜晶体管较容易损坏,因此,柔性显示面板的柔性较差。
发明内容
本申请提供了一种柔性显示面板及其制造方法、可穿戴设备,可以解决由于薄膜晶体管较容易损坏,使得柔性显示面板的柔性较差的问题。所述技术方案如下:
一方面,提供了一种柔性显示面板的制造方法,所述方法包括:
提供至少一个柔性基底,所述柔性基底由柔性有机材料制成;
在每个所述柔性基底上形成阵列排布的多个像素单元,所述像素单元包括:有机薄膜晶体管。
可选的,所述柔性基底包括镂空区域和非镂空区域,所述在每个所述柔性基底上形成阵列排布的多个像素单元,包括:
在所述非镂空区域上形成所述多个像素单元。
可选的,每个所述柔性基底包括:位于所述非镂空区域中阵列排布的多个凸起,所述在所述非镂空区域上形成所述多个像素单元,包括:
在每个所述凸起上形成一个所述像素单元。
可选的,在每个所述柔性基底上形成阵列排布的多个像素单元之后,所述方法还包括:
在所述多个像素单元上形成相互独立的多个封装结构;
其中,所述多个封装结构与所述多个像素单元一一对应,且每个封装结构用于封装其对应的像素单元。
可选的,所述至少一个柔性基底包括多个所述柔性基底。
可选的,所述柔性有机材料为有机硅材料。
可选的,所述有机硅材料为聚二甲基硅氧烷PDMS。
可选的,所述有机薄膜晶体管包括:栅极、源漏极以及有源层,所述栅极和所述源漏极的材料为金属型碳纳米管,所述有源层的材料为有机半导体材料。
另一方面,提供了一种柔性显示面板,所述柔性显示面板包括:至少一个柔性基底,以及设置在每个柔性基底上的多个像素单元,其中,所述柔性基底由柔性有机材料制成,所述像素单元包括:有机薄膜晶体管。
再一方面,提供了一种可穿戴设备,所述可穿戴设备包括上述的柔性显示面板。
本申请提供的技术方案至少包括以下有益效果:
本申请提供了一种柔性显示面板及其制造方法、可穿戴设备,其中柔性基底由柔性有机材料制成,且柔性基底上形成的像素单元包括有机薄膜晶体管。由于柔性有机材料与有机薄膜晶体管的柔性均较好,在该柔性显示面板弯曲时,该有机薄膜晶体管不容易在柔性显示面板的弯曲下损坏,因此柔性显示面板的柔性较好。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本发明。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810821883.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





