[发明专利]一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法

权利要求书

1.一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，其特征在于：所述开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，所述密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个所述第一开孔直接跨越单个所述密集焊盘。

2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：所述钢网为平面薄板，所述第一开孔呈长方形，其尺寸满足：

L＝(D+d)·n-d，

W<l

其中，L：第一开孔长度，D：子密集焊盘的宽度，d：相邻子密集焊盘的间距，n：子密集焊盘的数量；W：第一开孔宽度，l：子密集焊盘的长度。

3.根据权利要求2所述的钢网，其特征在于：单个所述第一开孔的宽度W为：

0.5c≤H≤c

其中，W：第一开孔宽度，k：引脚与子密集焊盘的夹角，p₁：锡膏成分中钎料所占比例，p₂：锡膏成分中助焊剂所占比例，H’：钢网的厚度，H：锡膏弯液面的高度，c：引脚厚度。

4.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：钢网的厚度d满足：0.20mm≤d≤0.3mm。

5.根据权利要求4所述的钢网，其特征在于：所述开孔还包括用于非密集焊盘进行锡膏印刷的第二开孔，所述第二开孔的尺寸相对于非密集焊盘的尺寸等比例缩小。

6.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：钢网的制作材料为金属或塑料。

7.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：所述开孔利用激光、电铸、蚀刻等方式制得。

8.一种使用权利要求1-7中任一项所述钢网的手工回流焊接方法，其特征在于：包括下述步骤：

锡膏印刷：将所述钢网固定在电路板上，而后利用刮刀将锡膏漏印到电路板的焊盘上，并将钢网上多余的锡膏刷除后移除钢网；

点胶贴装：将贴片胶通过固化炉熔化，而后将熔化的贴片胶滴到电路板元器件相应的位置后，并将元器件放置在所滴的贴片胶处进行固定；

回流焊接：将固定有贴片，同时印刷有锡膏的电路板置于回流焊炉中进行回流焊。

9.根据权利要求8所述的手工回流焊接方法，其特征在于：在锡膏印刷步骤中，所述刮刀将锡膏漏印至开孔过程中与所述钢网的夹角为45°。

10.根据权利要求8所述的手工回流焊接方法，其特征在于：在锡膏印刷步骤中，利用夹子将钢网固定在电路板上。