[发明专利]陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法

说明书

本发明提供能够容易地防止外部电极烧结处理时的部件间的熔接的陶瓷电子部件及其制造方法。为了实现上述目的，本发明的一个方式的陶瓷电子部件具有陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有内部电极。上述外部电极形成在上述陶瓷主体的表面，与上述内部电极连接，并具有包含Ba、Zn、Si和O的多个晶粒。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器等陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

层叠陶瓷电容器具有：配置有多个内部电极的陶瓷主体；和形成在该陶瓷主体的表面并与内部电极连接的外部电极。外部电极例如通过将含有金属粉末和玻璃料等的导电性膏涂敷在陶瓷主体的表面并进行烧结处理而形成。从外部电极与陶瓷主体的接合性等观点考虑，含有玻璃成分。

在对导电性膏进行烧结处理而形成外部电极时，存在导电性膏中包含的玻璃成分熔融，相邻配置的外部电极彼此熔接的情况。为了抑制熔接，也可考虑降低烧结处理温度，但是可能存在由外部电极的致密度下降导致的可靠性下降的问题。

为了防止这样的现象，已知有以下那样的技术。

例如专利文献1中公开了一种陶瓷电子部件的制造方法，在导电性膏中加入与会成为主要成分的金属粉末相比熔点高的金属添加物进行烧结处理。

专利文献2中公开了一种陶瓷电子部件的制造方法，在涂敷外部电极用的膏后，在附着有金属粉的状态下进行烧结处理。

专利文献3中公开了一种陶瓷电子部件的制造方法，在外部电极的烧结处理时使用防止熔接并且配置各片的片状电子部件用托盘。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-12481号公报

专利文献2：日本特开2006-344820号公报

专利文献3：日本特开2006-310761号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，专利文献1和2中公开的制造方法需要在导电性膏中加入金属添加物或金属粉。

专利文献3中公开的制造方法需要用于配置各片的片状电子部件用托盘。

这样，专利文献1～3中公开的解决方法都存在成本和工时增加的问题。

鉴于以上那样的情况，本发明的目的在于提供能够容易地防止外部电极烧结处理时的部件间的熔接的陶瓷电子部件及其制造方法。

用于解决技术问题的手段

为了实现上述目的，本发明的一个方式的陶瓷电子部件具有陶瓷主体和外部电极。

上述陶瓷主体具有内部电极。

上述外部电极形成在上述陶瓷主体的表面，与上述内部电极连接，并具有包含Ba、Zn、Si和O的多个晶粒。

上述多个晶粒可以为棒状晶粒。

采用上述构成，外部电极中会析出包含Ba、Zn、Si和O的多个晶粒，能够抑制外部电极中的玻璃的析出。由此，能够容易地防止由该玻璃熔融导致的部件间的熔接。

可以是，在将上述外部电极划分为表面区域和的内部区域时，与上述内部区域相比，上述多个晶粒更多分布在上述表面区域，其中，上述表面区域是从上述外部电极的表面起的上述外部电极的厚度的一半的深度以内的区域，上述内部区域是与上述表面区域和上述陶瓷主体相邻的区域。

由此，晶粒更多地在外部电极表面侧析出，能够抑制玻璃从该表面析出。因此，能够更有效地防止由玻璃熔融导致的部件间的熔接。