[发明专利]一种外切型硫酸软骨素酶ABC及其制备方法与应用在审

专利信息
申请号: 201810792833.4 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN108795918A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 李晔;周朝;兰蓉;辛秀兰;袁其朋 申请(专利权)人: 北京电子科技职业学院
主分类号: C12N9/88 分类号: C12N9/88;C12N15/60;C12N15/70;C12N1/21;C12P19/26;C12R1/19
代理公司: 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 代理人: 王莉
地址: 100020 北*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 硫酸软骨素酶 外切 大肠杆菌 融合蛋白 制备方法和应用 表达效率 纯化标签 重组载体 偏好性 转化体 制备 生产成本 融合 应用
【说明书】:

发明提供一种外切型硫酸软骨素酶ABC,其DNA序列如SEQ ID NO.1所示。本发明还提供一种外切型硫酸软骨素酶ABC融合蛋白,该融合蛋白融合有上述外切型硫酸软骨素酶ABC和纯化标签。同时,本发明还提供一种含有上述外切型硫酸软骨素酶ABC的重组载体和转化体。本发明提供的外切型硫酸软骨素酶ABC的DNA序列对大肠杆菌的偏好性达0.97,从而提高了硫酸软骨素酶ABC的DNA序列在大肠杆菌中的表达效率,进而直接降低了外切型硫酸软骨素酶ABC的生产成本。另外,本发明还提供一种上述外切型硫酸软骨素酶ABC的制备方法和应用。

技术领域

本发明属于生物制药领域,具体地,涉及一种外切型硫酸软骨素酶ABC及其制备方法与应用。

背景技术

硫酸软骨素酶(chondroitinase或chondroitin sulfateyase,简称为“ChSase”)是一类能将硫酸软骨素、软骨素、透明质酸等糖胺聚糖降解为不饱和二糖(ΔDi及寡糖)的裂解酶。根据其作用底物的差异主要分为ChSase ABC、ChSase AC、ChSase B及ChSase C等类型。

目前,ChSase ABC为特异性最为广泛的一类硫酸软骨素裂解酶。近几年,国际上对ChSase ABC的关注越来越多,相关学术论文的数量迅速增长。而且研究表明ChSase ABC有多种重要用途,在基础研究中它用来构建二糖和寡糖的基因文库;研究糖胺多糖结构和性质;在临床领域,用来治疗一些疾病。另外有两项新增应用非常重要:一是作为(chondroitin sulfate, 简称为“CS”)的检测试剂,2010版药典规定CS原料药进行含量测定时需要进行如下操作:用ChSase ABC酶解待检测CS,测定双糖总含量。二是在酶法生产低分子量CS中作为催化剂应用。大量研究发现,当将CS的分子量降低至2~10kD时,其药效更为明显,对防止动脉粥样硬化、风湿性炎症和伤口愈合有更好的疗效。目前对低分子量CS的制备常采用酸水解法、离子交换法和酶解法。比较而言,酶解法需要的条件不高且容易控制,因而具备较大的优势。酶解法的关键在于获得大量、廉价的硫酸软骨素裂解酶。

因此,ChSase ABC具有生物学作用,应用前景广阔。然而,目前国内没有产品供应,全部依靠进口,而且由于当前酶的提取效率、重组表达效率及亲和纯化能力普遍较低,使其在国际市场的价格居高不下。较低的生产能力和过高的价格是制约其功能研究和应用开发的重要因素。所以,开发ChSase ABC的新型高效表达和纯化技术具有极其重要的研究价值,其成功研制对提升我国ChSase ABC生物表达的技术水平及拓展其应用领域具有重要的科学意义。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种外切型硫酸软骨素酶ABC及其制备方法与应用,以解决上述问题。

具体地,本发明采取如下技术方案:

一种外切型硫酸软骨素酶ABC,它的DNA序列如SEQ ID NO.1所示。

一种外切型硫酸软骨素酶ABC融合蛋白,它融合有外切型硫酸软骨素酶ABC和纯化标签,其中,所述外切型硫酸软骨素酶ABC的DNA序列如SEQ ID NO.1所示,所述纯化标签为His标签、MBP标签或GST标签。

基于上述,所述外切型硫酸软骨素酶ABC融合蛋白的分子量为114~154.8 kDa。

基于上述,以硫酸软骨素A及硫酸软骨素C的混合物为底物时,所述外切型硫酸软骨素酶ABC融合蛋白的酶活为1553~5968IU/L发酵液。

一种重组载体,它包括载体和与所述载体连接的上述的外切型硫酸软骨素酶ABC融合蛋白,其中,所述载体为pET-28a、PMAL-C2X或pGEX-4T1。

一种转化体,它是将上述的重组载体转化到宿主细胞中进行表达而得到的,其中,所述宿主细胞为大肠杆菌BL21、大肠杆菌BL21(DE3)或大肠杆菌Trans109。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京电子科技职业学院,未经北京电子科技职业学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810792833.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top