[发明专利]无基板电子组件及其制造方法在审
| 申请号: | 201810757356.8 | 申请日: | 2015-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN108878117A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
| 发明(设计)人: | 曾士轩;周嘉佩;江宜庭;蔡长铭 | 申请(专利权)人: | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01F27/30 | 分类号: | H01F27/30;H01F27/28;H01F27/32;H01F41/00 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 绝缘层 电子组件 导电层 绕线圈 导电层形成 导电图案 电性连接 无基板 隔开 基板 基底 制造 | ||
1.一种电感器,其特征在于,包括:
由多个绝缘层所隔开的多个导电层,其中所述多个导电层形成一具有至少一绕线圈的线圈,其中每一绕线圈是通过电性连接所述多个导电层的每一导电层的一相对应的导电图案而形成;以及
一第一电极与一第二电极,所述第一电极与所述第二电极设置于所述电感器的底部表面上且电性连接至所述线圈上且分别电性连接至所述线圈,所述第一电极的底表面与所述第二电极的底表面分别垂直于每一绕线圈,以减小磁通屏蔽的效应。
2.一种电感器,其特征在于,包括:
由多个绝缘层所隔开的多个导电层,其中所述多个导电层形成一具有至少一绕线圈的线圈,其中每一绕线圈是通过电性连接所述多个导电层的每一导电层的一相对应的导电图案而形成,其中,所述多个导电层以及所述多个绝缘层不被一基底支持;以及
一第一电极与一第二电极,所述第一电极与所述第二电极设置于所述电感器的底部表面上且电性连接至所述线圈上且分别电性连接至所述线圈,所述第一电极的底表面与所述第二电极的底表面分别垂直于每一绕线圈,以减小磁通屏蔽的效应。
3.一种电感器,其特征在于,包括:
由多个绝缘层所隔开的多个导电层,其中所述多个导电层形成一具有至少一绕线圈的线圈,其中每一绕线圈是通过电性连接所述多个导电层的每一导电层的一相对应的导电图案而形成,其中,所述多个导电层以及所述多个绝缘层不被一基底支持;以及
一第一电极与一第二电极,所述第一电极与所述第二电极分别从所述多个导电层的一中间层延伸至所述多个导电层的底部层且分别电性连接至所述线圈,所述第一电极的底表面与所述第二电极的底表面分别垂直于每一绕线圈。
4.一种电感器,其特征在于,包括:
由多个绝缘层所隔开的多个导电层,其中所述多个导电层形成一具有至少一绕线圈的线圈,其中每一绕线圈是通过电性连接所述多个导电层的每一导电层的一相对应的导电图案而形成,其中,所述多个导电层以及所述多个绝缘层不被一基底支持;以及
一第一电极与一第二电极,所述第一电极与所述第二电极分别从所述多个导电层的顶部层延伸至所述多个导电层的底部层且分别电性连接至所述线圈,所述第一电极的底表面与所述第二电极的底表面分别垂直于每一绕线圈。
5.一种电感器,其特征在于,包括:
由多个绝缘层所隔开的多个导电层,其中所述多个导电层形成一具有至少一绕线圈的线圈,其中每一绕线圈是通过电性连接所述多个导电层的每一导电层的一相对应的导电图案而形成,其中,所述多个导电层以及所述多个绝缘层不被一基底支持,其中,一金属层设置在所述电感器的底部表面上且电性连接至所述线圈,其中,所述每一绕线圈垂直于设置在所述电感器底部表面上的所述金属层。
6.一种电子组件,其特征在于,包括:
由多个绝缘层所隔开的多个薄膜金属层,其中所述多个薄膜金属层形成一具有至少一绕线圈的线圈,其中每一绕线圈是通过电性连接所述多个薄膜金属层的每一薄膜金属层的一相对应的导电图案而形成,其中,所述多个绝缘层包括一顶部绝缘层,多个中间绝缘层和一底部绝缘层,其中,所述线圈设置在所述多个中间绝缘层中,所述顶部绝缘层的厚度大于所述多个中间绝缘层的每一绝缘层的厚度,所述多个导电层以及所述多个绝缘层不被一基底支持。
7.一种电感器,其特征在于,包括:
由多个绝缘层所隔开的多个薄膜金属层,其中所述多个薄膜金属层形成一具有至少一绕线圈的线圈,其中每一绕线圈是通过电性连接所述多个薄膜金属层的每一薄膜金属层的一相对应的导电图案而形成,其中,所述多个绝缘层包括一顶部绝缘层,多个中间绝缘层和一底部绝缘层,其中,所述线圈设置在所述多个中间绝缘层中,所述顶部绝缘层的厚度大于所述多个中间绝缘层的每一绝缘层的厚度,所述多个导电层以及所述多个绝缘层不被一基底支持。
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