[发明专利]发光元件封装结构及其制造方法

说明书

一种发光元件封装结构，包括保护基板、线路结构层、发光元件、第一线路重布层、导电连接件、第二线路重布层、以及芯片。线路结构层设置于保护基板之上，且线路结构层包括第一线路层。发光元件设置于线路结构层之上，并与第一线路层电性连接。第一线路重布层设置于发光元件之上，且第一线路重布层包括第二线路层和接触第二线路层的导电接触件。导电连接件连接第一线路层与第二线路层。第二线路重布层设置于第一线路重布层之上，且第二线路重布层包括接触导电接触件的第三线路层。芯片设置于第二线路重布层之上，并与第三线路层电性连接。在此揭露的发光元件封装结构可有效地缩减显示设备的边框区域。

技术领域

本发明是关于一种发光元件封装结构，以及关于一种发光元件封装结构的制造方法。

背景技术

传统上，驱动芯片设置于诸如手机、平板计算机等的显示设备的边框区域。但此种设计使得显示设备需具有足够面积的边框区域，导致显示设备的显示区域因此被压缩。近年来，为了实现显示设备的窄边框化，采用了薄膜覆晶封装(chip-on-film，COF)技术，即将软性电路板(flexible circuit board，FPC)的一部分连接至显示设备的基板的正面，并弯折软性电路板的另一部分至基板的背面。借由将驱动芯片设置于位于背面的软性电路板上，从而可减少边框区域的所需面积。

然而，上述弯折造成应力集中在软性电路板与基板接触的部分，导致此部分容易剥离或断裂，并且软性电路板上的线路亦容易发生断裂等问题。此外，为了让软性电路板连接至显示设备的基板，仍需保留供给软性电路板连接之基板的一部分。因此，显示设备的边框区域无法有效的缩减。

由此可见，上述现有的方式，显然仍存在不便与缺陷，而有待改进。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来仍未发展出适当的解决方案。

发明内容

本发明提供一种发光元件封装结构，包括保护基板、线路结构层、发光元件、第一线路重布层、导电连接件、第二线路重布层、以及芯片。线路结构层设置于保护基板之上，且线路结构层包括第一线路层。发光元件设置于线路结构层之上或保护基板与线路结构层之间，并与第一线路层电性连接。第一线路重布层设置于发光元件之上，且第一线路重布层包括第二线路层和接触第二线路层的导电接触件。导电连接件连接第一线路层与第二线路层。第二线路重布层设置于第一线路重布层之上，且第二线路重布层包括接触导电接触件的第三线路层。芯片设置于第二线路重布层之上，并与第三线路层电性连接。

较佳的，前述的第一线路重布层进一步包括覆盖第二线路层的第一绝缘层。第一绝缘层具有暴露出第二线路层的一部分的导通孔，且导电接触件填充于导通孔中，从而接触第二线路层。

较佳的，前述的第二线路重布层进一步包括覆盖第三线路层的第二绝缘层。第二绝缘层具有暴露出第三线路层的一部分的开口，且芯片通过开口而与第三线路层电性连接。

较佳的，前述的第二线路层的线宽和线距小于8微米，第三线路层的线宽和线距小于8微米。

本发明还提供一种发光元件封装结构，包括保护基板、发光元件、第一线路重布层、第二线路重布层、以及芯片。发光元件设置于保护基板之上。第一线路重布层设置于发光元件之上，且第一线路重布层包括与发光元件电性连接的第一线路层。第二线路重布层设置于第一线路重布层之上，且第二线路重布层包括第二线路层和接触第一线路层和第二线路层的导电接触件。芯片设置于第二线路重布层之上，并与第二线路层电性连接。

较佳的，前述的第二线路重布层进一步包括覆盖第一线路层的绝缘层。绝缘层具有暴露出第一线路层的一部分的导通孔，且导电接触件填充于导通孔中，从而接触第一线路层和第二线路层。

较佳的，前述的第一线路层的线宽和线距小于8微米，第二线路层的线宽和线距小于8微米。