[发明专利]分布电极式三维电场传感器

权利要求书

1.一种分布电极式三维电场传感器，包括：

封装结构；

电场敏感单元，封装在所述封装结构内；

多个分布式电极，在所述封装结构上均匀分布；多个所述分布式电极分别与所述封装结构通过绝缘柱相连，多个所述分布式电极分别与所述电场敏感单元电性相连。

2.根据权利要求1所述的分布电极式三维电场传感器，

所述封装结构为立方体结构；

多个所述分布式电极分布在所述封装结构正交的三个面上；多个所述分布式电极为平面片状结构。

3.根据权利要求1所述的分布电极式三维电场传感器，

所述封装结构为柱状体结构；

多个所述分布式电极分别分布在所述封装结构的底面和侧面，在所述封装结构的侧面的分布式电极均匀分布；分布在所述封装结构底面的所述分布式电极为平面片状结构，分布在所述封装结构侧面的所述分布式电极为弧面片状结构。

4.根据权利要求1所述的分布电极式三维电场传感器，

所述封装结构为球状体结构；

多个所述分布式电极均匀分布在所述封装结构表面；多个所述分布式电极为弧面片状结构。

5.根据权利要求1所述的分布电极式三维电场传感器，

所述电场敏感单元为多个，多个所述电场敏感单元在同一个所述封装结构内，定位在同一个所述封装结构上的分布式电极与封装在该封装结构内的所述电场敏感单元相连。

6.根据权利要求1所述的分布电极式三维电场传感器，

所述电场敏感单元为一个，定位在同一个所述封装结构上的分布式电极均与封装在该封装结构内的所述电场敏感单元相连。

7.根据权利要求1至6任一项所述的分布电极式三维电场传感器，所述封装结构包括：

封装壳体，所述电场敏感单元固定于所述封装壳体内；

封装盖，覆盖所述封装壳体开口，所述封装壳体与所述封装盖形成容置内腔。

8.根据权利要求1至6任一项所述的分布电极式三维电场传感器，所述电场敏感单元包括：

信号检测与处理单元，用于在所述电场敏感单元中将输出信号进行放大和解调；

电场敏感单元屏蔽罩；

供电电池，用于所述电场敏感单元供电和电场敏感单元中的信号检测与处理单元供电；

开关，用于控制所述电场敏感单元的供电通断。

9.根据权利要求8所述的分布电极式三维电场传感器，所述信号检测与处理单元包括：

传感器组件，包括电场传感器、温度传感器、湿度传感器、气压传感器、GPS定位模块、臭氧传感器中的一种或几种；

接口组件，包括无线接口，包括蓝牙接口、Zigbee接口、无线电接口中的一种或几种。