[发明专利]基于TO封装的半导体激光器及其封装方法

权利要求书

1.基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，所述基于TO封装的半导体激光器包括基筒，所述基筒包括插接部和耦合部；于所述基筒的轴向方向，所述插接部上开设有安装槽，且所述耦合部上开设有与所述安装槽相通的出光孔；所述基于TO封装的半导体激光器还包括插接于所述出光孔的光纤和可拆卸式插接于所述安装槽内的光耦合组件；

所述光耦合组件包括从轴向方向插向所述安装槽并能周向限位在所述基筒上的聚焦组件及能周向限位在所述聚焦组件上的TO封装组件，所述TO封装组件包括发出的光束通过所述聚焦组件聚焦后能从所述出光孔耦合到所述光纤以输出的发光组件；

所述光耦合组件还包括从轴向方向上套住所述插接部且内侧壁与所述基筒的所述插接部螺纹连接以一次性将所述聚焦组件和所述发光组件封闭式固定安装在所述安装槽内的封装后筒；

所述聚焦组件包括定位筒、透镜组件和透镜锁紧环；沿轴线方向上，所述定位筒顺次开设有用于安装所述TO封装组件的限位孔、用以安装所述发光组件的第一安装孔、用以安装所述透镜组件的第二安装孔和用以与所述透镜锁紧环的一端螺旋连接以使透镜锁紧环能将所述透镜组件固定在所述第二安装孔内的螺纹孔；

所述基于TO封装的半导体激光器还包括位于所述安装槽内、一端抵接所述透镜锁紧环的另一端且另一端抵接所述安装槽的槽底的弹性件，所述定位筒和所述透镜锁紧环夹设于所述封装后筒和所述弹性件之间。

2.根据权利要求1所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，所述定位筒在所述第一安装孔和所述第二安装孔之间凸设有用以防止所述透镜组件朝向所述发光组件移动的限位凸筋。

3.根据权利要求2所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，所述透镜组件包括聚焦透镜和由所述透镜锁紧环抵顶在所述限位凸筋用以保护所述聚焦透镜的镜筒。

4.根据权利要求1所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，于靠近所述安装槽开口端的一侧，所述基筒的内侧壁上围绕中心轴线开设有至少一个限位槽，所述定位筒外侧壁上围绕凸设有至少一个限位凸起，所述限位凸起与所述限位槽一一对应且能限位在对应的所述限位槽内。

5.根据权利要求1所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，所述TO封装组件还包括TO底座，所述TO底座包括座体，于远离所述螺纹孔的一侧，所述定位筒沿轴线方向还开设有与所述第一安装孔相通用以安装所述座体的限位孔。

6.根据权利要求5所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，所述座体的外周壁上开设有至少一个凹槽，所述限位孔的孔壁上凸设于至少一个止转凸起，所述止转凸起与所述凹槽一一对应且能限位在对应的所述凹槽内。

7.根据权利要求1至6任一项所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，所述光耦合组件还包括套设于所述基筒的所述耦合端且与所述基筒共同围成密闭的光耦合空间的封装前筒。

8.一种封装方法，其特征在于，该封装方法为根据权利要求1至7任一项所述的基于TO封装的半导体激光器的封装方法，其中，该封装方法包括以下步骤：

S10：组装所述聚焦组件；

S20：沿所述基筒的轴向方向，将所述聚焦组件插接到所述基筒的所述安装槽内，然后将所述发光组件插接到所述定位筒的所述第一安装孔内，最后，将所述TO封装组件的其余零部件插接于所述定位筒；

S30：沿所述基筒的轴向方向，将所述封装后筒螺旋连接套设在所述基筒的外侧壁上以使所述聚焦组件和所述发光组件能一次性封闭式固定安装在所述安装槽内；

S40：安装所述光纤。