[发明专利]一种补强材取材方法

说明书

本发明公开了一种补强材取材方法，应用于PET膜粘贴补强，所述方法包括：S1：在所述PET膜上开设有若干窗口；S2：在PET膜上与对应窗口的位置处开设定位孔；S3：将补强材依次粘贴于所述窗口；S4：将PET膜的定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合。通过在PET膜上开设窗口，并将补强材粘贴于PET膜上，而通过采用在PET膜上开设定位孔来替代在补强材上开设定位孔，再使定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合，使得PET膜固定在贴合机的定位治具上，进而使得补强材间接固定在贴合机的定位治具上，解决了小尺寸补强材无法开设定位孔而难以固定在贴合机的定位治具的技术难题，便于取材以及提高取材效率。

技术领域

本发明涉及补强材取材技术领域，尤其涉及一种补强材取材方法。

背景技术

随着电子产品的大量使用，柔性电路板被大量地运用到各类电子产品中。 由于柔性电路板轻、薄、短、小的特点，在生产过程中会有一个贴合补强材的 工序，将各种补强板(如钢片、FR4、PI等)贴到柔性电路板上，用于增强柔性 电路板的支撑能力。

补强材的贴合工艺包括补强材的取材方式，现有的补强材分为大尺寸补强 材及小尺寸补强材，现有技术中大尺寸补强材上开设有定位孔，其取材方式是 使用粘棒将大尺寸补强材粘贴至贴合机的定位治具上，使大尺寸补强材的定位 孔与定位治具上的定位柱固定，然而小尺寸补强材上无定位孔设计，使用现有 的取材方式无法完成小尺寸补强材的取材，也即无法将小尺寸补强材固定在贴 合机的定位治具上，存在取材困难、取材效率低的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种补强材取材方法， 该方法解决了小尺寸补强材取材困难的问题。

一种补强材取材方法，应用于PET膜粘贴补强，所述方法包括：

S1：在所述PET膜上开设有若干窗口；

S2：在PET膜上与对应窗口的位置处开设定位孔；

S3：将补强材依次粘贴于所述窗口；

S4：将PET膜的定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合。

进一步地，若干窗口能够与FPC板基板表面的零件对位。

进一步地，所述PET膜包括两层PET膜层以及硅胶层，所述硅胶层位于两 层PET膜层之间，所述窗口贯穿其中一层所述PET膜层。

进一步地，开设有所述窗口的PET膜层的厚度小于所述补强材的厚度。

进一步地，所述窗口的边沿与所述补强材的边沿距离0.01≤d≤0.075mm。

进一步地，所述窗口的边沿与所述补强材的边沿距离d＝0.075mm。

进一步地，所述PET膜对应各所述窗口分别开设有两个所述定位孔，各定 位孔一一对应定位治具的定位柱设置。

进一步地，各所述窗口对应的两个所述定位孔分别位于所述窗口沿PET膜 的宽度方向的两侧。

进一步地，所述PET膜的两端分别设置有固定孔，各固定孔一一对应定位 治具的固定柱设置。

进一步地，在S3步骤中，使用具有一定黏性的粘棒将补强材粘贴于所述窗 口上。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：通过在PET膜上开设窗口，并将 补强材粘贴于PET膜上，而通过采用在PET膜上开设定位孔来替代在补强材上 开设定位孔，再使定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合，使得PET膜固定 在贴合机的定位治具上，进而使得补强材间接固定在贴合机的定位治具上，解 决了小尺寸补强材无法开设定位孔而难以固定在贴合机的定位治具的技术难 题，便于取材以及提高取材效率。

具体实施方式