[发明专利]一种耦合电容参考层挖空的检查方法、装置及设备

说明书

本申请公开了一种耦合电容参考层挖空的检查方法，包括：接收输入的检查需求及检查规则；根据检查需求确定待检查高速线；查询与待检查高速线串联的耦合电容的位置信息；根据位置信息及检查规则确定待检查区域；判断待检查区域内是否有铜箔覆盖；若是，则记录该耦合电容的参考层挖空不满足要求。本申请所提供的技术方案，通过自动检查PCB高速线的串联耦合电容的参考层挖空是否满足要求的方式，避免了人工检查工作效率低下、易漏检的情况，节省了人力资源，提高了检查质量和效率，缩短PCB设计的开发周期，同时使用范围广，推广度高。本申请同时还提供了一种耦合电容参考层挖空的检查装置、设备及计算机可读存储介质，具有上述有益效果。

技术领域

本申请涉及云运算产品PCB设计领域，特别涉及一种耦合电容参考层挖空的检查方法、装置、设备及计算机可读存储介质。

背景技术

在云运算产品(服务器、存储器等)里，其主板、扩展板、交换板等板卡中的高速线(如PCIe、SATA、10G-KR等)会串联耦合电容，利用耦合电容通交隔直的特性，在保证信号正常传输的同时，可以兼容不同代际电压的芯片；推而广之，所有直流偏置电压不同的芯片间需要进行信号交换的话，中间必须添加一个耦合电容。

在PCB布线中，走线宽度为几个mil，但是pad的宽度却是几十个mil，相当于信号路径变宽了，阻抗自然会下降，为了抬升这个区域的阻抗，需要将临近的参考层挖掉，变相增加介质厚度；至于挖空的尺寸，需要挖的层数，则取决于链路对阻抗不连续的敏感程度、PCB板材的参数、链路的阻抗要求、周围走线状况这几个因素，优化原则为通过挖空可以使得电容区域的阻抗尽量接近链路的阻抗。

基于不同高速信号串联耦合电容参考层的挖空规则，布线人员在实际操作过程中，难免会有失误的发生，而由于当前布线软件无法实现自动化检查，所以需要在布线完成后，需要手动进行严格检查，存在着费时、易漏检等问题。

因此，如何对耦合电容的参考层挖空进行检查是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种耦合电容参考层挖空的检查方法、装置、设备及计算机可读存储介质，用于对高速线的阻抗连续性进行检查。

为解决上述技术问题，本申请提供一种耦合电容参考层挖空的检查方法，该方法包括：

接收输入的检查需求及检查规则；

根据所述检查需求确定待检查高速线；

查询与所述待检查高速线串联的耦合电容的位置信息；

根据所述位置信息及所述检查规则确定待检查区域；

判断所述待检查区域内是否有铜箔覆盖；

若是，则记录所述耦合电容的参考层挖空不满足要求。

可选的，当所述待检查区域没有铜箔覆盖时，还包括：

获取所述耦合电容的参考层挖空的位置信息；

根据所述位置信息计算所述参考层挖空的面积与所述待检查区域的面积的差值；

判断所述差值是否小于阈值；

若是，则记录所述耦合电容的参考层挖空满足要求；

若否，则记录所述耦合电容的参考层挖空不满足要求。

可选的，根据所述检查需求确定待检查高速线，包括：

根据所述检查需求确定待查询的关键字；

根据所述关键字进行查询，并查询到的高速线作为所述待检查高速线。

本申请还提供一种耦合电容参考层挖空的检查装置，该装置包括：