[发明专利]软磁性合金粉末及其制造方法、以及使用其的压粉磁芯有效
| 申请号： | 201810686926.9 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN109215916B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 前出正人;小岛俊之 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01F1/153 | 分类号： | H01F1/153;C22C45/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁性 合金 粉末 及其 制造 方法 以及 使用 压粉磁芯 | ||
1.一种软磁性合金粉末，其具有：
非晶相、和
位于所述非晶相中的αFe晶相，
所述αFe晶相的微晶的体积分布的众数值为1nm以上且15nm以下，
所述αFe晶相的微晶的体积分布的半峰宽为10nm以上且50nm以下。
2.如权利要求1所述的软磁性合金粉末，其中，所述αFe晶相的微晶的体积分布的众数值为6nm以上且15nm以下。
3.如权利要求1所述的软磁性合金粉末，其中，所述αFe晶相的微晶的体积分布的众数值为8nm以上且15nm以下。
4.如权利要求1所述的软磁性合金粉末，其中，所述αFe晶相的微晶的体积分布的半峰宽为10nm以上且20nm以下。
5.如权利要求1所述的软磁性合金粉末，其中，所述αFe晶相的微晶的体积分布的众数值为8nm以上且11nm以下。
6.如权利要求1所述的软磁性合金粉末，其中，所述αFe晶相的微晶的体积分布的半峰宽为10nm以上且15nm以下。
7.如权利要求1所述的软磁性合金粉末，其中，所述αFe相的结晶度高于55％。
8.如权利要求7所述的软磁性合金粉末，其中，所述αFe相的结晶度为70％以上。
9.如权利要求7所述的软磁性合金粉末，其中，所述αFe相的结晶度为80％以上。
10.一种压粉磁芯，其包含权利要求1所述的软磁性合金粉末和粘结剂。
11.一种软磁性合金粉末的制造方法，其包括：
粉碎工序，将具有非晶相的合金组合物制成粉末；和
热处理工序，对所述粉末进行热处理而使αFe晶相析出，且使所述αFe晶相的微晶尺寸的体积分布的众数值为1nm以上且15nm以下，所述αFe晶相的微晶尺寸的体积分布的半峰宽为10nm以上且50nm以下，
在所述热处理工序中，利用热压机夹持所述粉末进行热处理。
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