[发明专利]一种COB封装结构

说明书

本发明提供了一种COB封装结构，其包括基板，所述基板具有芯片承载区以及位于所述芯片承载区两侧的焊盘区，所述焊盘区包括多个阵列式排布的第一焊盘，并且在所述芯片承载区与所述焊盘区之间设有两条插槽；两个排线墙，所述排线墙的底端插入所述两条插槽内并经由焊料层固定，所述排线墙的顶端具有贯穿所述排线墙厚度的多个凹槽；半导体芯片，所述芯片通过粘合胶固定于所述芯片承载区上且具有多个第二焊盘；焊线，所述焊线一端焊接于所述第二焊盘，另一端焊接于所述第一焊盘，并且所述焊线穿过所述多个凹槽。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种COB封装结构。

背景技术

目前，基板上芯片（COB）结构是通过在预设的基板上固定一芯片，该芯片为多焊盘的芯片，往往需要通过多条焊线连接至基板对应的多个焊盘上，该种封装方法，焊线在未进行整体封装之前就形成，会产生两焊线短路的风险，且不利于区分各个焊线的对应位置。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种COB封装结构，包括：

基板，所述基板具有芯片承载区以及位于所述芯片承载区两侧的焊盘区，所述焊盘区包括多个阵列式排布的第一焊盘，并且在所述芯片承载区与所述焊盘区之间设有两条插槽；

两个排线墙，所述排线墙的底端插入所述两条插槽内并经由焊料层固定，所述排线墙的顶端具有贯穿所述排线墙厚度的多个凹槽；

半导体芯片，所述芯片通过粘合胶固定于所述芯片承载区上且具有多个第二焊盘；

焊线，所述焊线一端焊接于所述第二焊盘，另一端焊接于所述第一焊盘，并且所述焊线穿过所述多个凹槽。

根据本发明的实施例，还包括密封树脂，所述密封树脂设置于所述基板的上表面，且包裹所述芯片、所述第一和第二焊盘、所述焊线以及所述两个排线墙。

根据本发明的实施例，所述两个排线墙为散热绝缘材料，且所述两个排线墙的顶面与所述密封树脂齐平。

根据本发明的实施例，所述多个凹槽的每一个仅有一条焊线穿过。

根据本发明的实施例，在所述多个凹槽的内部分别具有至少两个阶梯结构，所述多个凹槽的每一个至少有两条焊线穿过，所述两条焊线分别置于两个阶梯结构上。

本发明还提供了另一种COB封装结构，包括：

基板，所述基板具有芯片承载区以及位于所述芯片承载区两侧的焊盘区，所述焊盘区包括多个阵列式排布的第一焊盘；

固化树脂排线墙，所述排线墙环绕所述芯片承载区，且所述第一焊盘位于所述排线墙之外，所述排线墙的顶端具有贯穿所述排线墙厚度的多个凹槽；

半导体芯片，所述芯片通过粘合胶固定于所述芯片承载区上且具有多个第二焊盘；

焊线，所述焊线一端焊接于所述第二焊盘，另一端焊接于所述第一焊盘，并且所述焊线穿过所述多个凹槽。

根据本发明的实施例，还包括密封树脂，所述密封树脂设置于所述基板的上表面，且包裹所述芯片、所述第一和第二焊盘、所述焊线以及所述排线墙。

根据本发明的实施例，所述排线墙为内设置有铜箔，且所述排线墙的顶面低于所述密封树脂的顶面。

根据本发明的实施例，所述多个凹槽的每一个仅有一条焊线穿过。

根据本发明的实施例，在所述多个凹槽的内部分别具有至少两个阶梯结构，所述多个凹槽的每一个至少有两条焊线穿过，所述两条焊线分别置于两个阶梯结构上。

本发明的优点如下：

（1）排线墙进行排线，可以防止焊线间的短路，也可以实现焊线的精确定位；