[发明专利]LED发光单元及LED发光装置有效
| 申请号: | 201810675910.8 | 申请日: | 2018-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN110649138B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 黄建中;吴柏苍;何俊杰 | 申请(专利权)人: | 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;刘彬 |
| 地址: | 518105 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 发光 单元 装置 | ||
1.一种LED发光单元,其特征在于,所述LED发光单元包含:
一不透光封装体,所述不透光封装体的一顶面内凹形成有一容置槽;
一透光封装体,所述透光封装体填充设置于所述容置槽中;
至少两个导线架,各个所述导线架部分地设置于所述不透光封装体中,且各个所述导线架的一端位于所述容置槽中,各个所述导线架的另一端外露于所述不透光封装体;其中,各所述导线架穿过所述不透光封装体的至少一穿出壁以外露于所述不透光封装体;
至少一发光二极管芯片,所述发光二极管芯片设置于所述不透光封装体中且对应位于所述容置槽中,所述发光二极管芯片与两个所述导线架电性连接;两个所述导线架能与外部供电单元电性连接,以提供所述发光二极管芯片发光所需的电力,所述发光二极管芯片通电后所发出的光束,则能通过所述透光封装体的一出光面向外射出;
至少一凸出结构,设置于所述穿出壁,所述凸出结构对应遮蔽露出于所述穿出壁的所述导线架,各所述导线架向所述出光面正投影的投影范围,对应位于所述凸出结构向所述出光面的方向正投影的投影范围中;其中,由所述出光面的正上方向所述出光面方向观看所述不透光封装体时,两个所述导线架被所述凸出结构遮蔽,
其中,所述凸出结构是凸出于各个所述导线架外露于所述不透光封装体的部分。
2.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述LED发光单元包含有多个所述导线架及多个所述凸出结构,多个所述导线架的数量与多个所述凸出结构的数量相同;多个所述凸出结构对应遮蔽外露于所述穿出壁的多个所述导线架;各所述导线架向所述出光面正投影的投影范围,对应位于相对应的所述凸出结构向所述出光面的方向正投影的投影范围中;其中,由所述出光面的正上方向所述出光面方向观看所述不透光封装体时,所有所述导线架都被相对应的所述凸出结构所遮蔽。
3.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述凸出结构相反于面对所述导线架的表面定义为一承载面,所述承载面与所述穿出壁的表面之间形成有一夹角,所述夹角不小于90度,且所述凸出结构于面对所述导线架的表面定义为一底面,所述底面的倾斜方向由所述出光面向所述承载面的方向倾斜。
4.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述凸出结构环绕所述不透光封装体的一环侧面设置,所述不透光封装体的所述顶面与所述环侧面相连接。
5.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述凸出结构与所述不透光封装体一体成型地设置,且所述导线架的部分区段内埋于所述凸出结构中。
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