[发明专利]一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法在审
| 申请号： | 201810672206.7 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109062135A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 宋学成;曹晓;徐耀钟;尹玉环;崔凡;封小松;徐奎;汤化伟;赵慧慧;张春峰;郭立杰 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/19 | 分类号： | G05B19/19;B23K20/12 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 未焊透 搅拌摩擦焊 编程轨迹 焊接轨迹 缺陷消除 试验件 焊透 搅拌摩擦焊过程 编程控制 焊缝根部 修正控制 针尖 建模 剖切 校正 焊接 验证 试验 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤一、UG建模及焊接轨迹设定；步骤二、试验件焊接验证；步骤三、试验件X射线检验及剖切试验；步骤四，UG焊接轨迹校正；步骤五、产品全焊透搅拌摩擦焊。
2.依据权利要求1所述的一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其特征在于，所述步骤一中，首先在UG软件中完成产品的建模，并对模型的焊接轨迹、即刀路轨迹进行设定。
3.依据权利要求1所述的一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其特征在于，所述步骤二中，所述试验件应当与产品尺寸技术指标完全相同，能够完全反映真实产品焊接的过程。
4.依据权利要求1所述的一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其特征在于，所述步骤三中，X射线检验过程确定产品的未焊透缺陷产生位置；所述的剖切试验过程测量出未焊透缺陷的深度尺寸，精确至0.01mm。
5.依据权利要求1所述的一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其特征在于，所述步骤四中，UG轨迹校正按照步骤三的检测结果进行轨迹校正，校正时加入前期系统试验时获得的比例因子。
6.根据权利要求1所述的一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其特征在于，所述步骤五中，产品的装配紧固形式和焊接顺序，应当与试验件完全相同。
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