[发明专利]显示装置及其制备方法在审
| 申请号: | 201810671879.0 | 申请日: | 2018-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN108878448A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
| 发明(设计)人: | 张嘉伟 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
| 地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 源/漏极 层间介质层 显示装置 隔离层 制备 负载效应 后续工艺 依次设置 覆盖性 隔离部 可靠度 刻蚀液 膜层 申请 腐蚀 | ||
本申请公开了一种显示装置及其制备方法,显示装置包括依次设置的层间介质层、源/漏极层以及隔离层,其中,隔离层与层间介质层形成隔离部,以包裹源/漏极层。本申请通过隔离层和层间介质层将源/漏极层包裹,从而使得源/漏极层在其后续工艺中不受刻蚀液的腐蚀,能够提高膜层的覆盖性,避免出现负载效应,提高可靠度。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
随着面板行业的发展,手机屏幕LTPS(Low Temperature Poly-silicon,低温多晶硅技术)制程工艺逐渐取代a-Si。其载流子迁移率较高,可将驱动电路制作于TFT基板。另外,因其迁移率较高,TFT尺寸相比于a-Si产品更小,屏幕开口率更高。随着人们对LTPS制程的开发,In Cell Touch Panel(内嵌式触摸屏)技术被业内更多使用,相较于传统工艺Touch被制作于TFT基板上更有利于手机轻薄化。针对In cell touch panel工艺开发趋向于减小制程数量。
目前的技术中,源/漏极的侧面会在制备后续膜层时被刻蚀,造成膜层覆盖性不佳,出现负载效应,可靠度降低。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种显示装置及其制备方法,能够提高膜层的覆盖性,避免出现负载效应,提高可靠度。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种显示装置,包括依次设置的层间介质层、源/漏极层以及隔离层,其中,隔离层与层间介质层形成隔离部,以包裹源/漏极层。
其中,源/漏极层的截面形状为梯形,隔离层包覆梯形的上底和两腰,层间介质层与梯形的下底贴合。
其中,隔离层的材料为钛或氮化钛中的任一种。
其中,源/漏极层包括依次设置的第一金属层、第二金属层以及第三金属层,第一金属层与层间介质层贴合,第一金属层、第二金属层以及第三金属层的材料分别为钼、铝以及钼;或第一金属层、第二金属层以及第三金属层的材料分别为钛、铝以及钛。
其中,显示装置包括显示区域和边缘区域,隔离层位于显示装置的边缘区域。
其中,层间介质层远离源/漏极层的一侧依次设有栅极绝缘层、缓冲层以及基板,隔离层远离源/漏极层的一侧依次设有第一介质层、第二介质层以及钝化层,其中,层间介质层与第一介质层之间还包括平坦层,第一介质层包括向层间介质层突出的凸起部,凸起部在沿平行于层间介质层表面的方向上将平坦层与源/漏极层间隔开。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种显示装置的制备方法,包括:准备层间介质层;在层间介质层上制备源/漏极层;在源/漏极层上制备隔离层,其中,隔离层与层间介质层形成隔离部,以包裹源/漏极层。
其中,在层间介质层上制备源/漏极层的步骤具体包括:在层间介质层上通过光罩曝光依次制备第一金属层、第二金属层以及第三金属层,以形成具有梯形截面源/漏极层,其中,第一金属层、第二金属层以及第三金属层的材料分别为钛、铝以及钛,第一金属层的宽度为梯形的下底长度;在源/漏极层上制备隔离层,其中,隔离层与层间介质层形成隔离部,以包裹源/漏极层的步骤具体包括:增加光罩曝光的宽度,在源/漏极层上通过光罩曝光制备隔离层,其中,隔离层的材料为钛,增加后的光罩曝光的宽度不小于梯形下底的宽度,以使隔离层包覆梯形的上底和两腰。
其中,在源/漏极层上制备隔离层,其中,隔离层与层间介质层形成隔离部,以包裹源/漏极层的步骤具体包括:在显示装置的边缘区域上的源/漏极层上制备隔离层,其中,隔离层与层间介质层形成隔离部,以包裹源/漏极层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司,未经武汉华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810671879.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





