[发明专利]用于密封筒的地面模拟试验装置

权利要求书

1.一种用于密封筒的地面模拟试验装置，用于测试密封筒在高温及高压条件下的密封性能，其特征在于，包括：

支撑组件，固定或放置在地面处，用于支撑其他组件；

下压组件，安装在支撑组件的上部，用于提供轴向力并使所述轴向力均匀的作用于所述密封筒的上端面；

测试组件，安装在所述支撑组件的下部，用于安装所述密封筒，用于与所述下压组件配合以实现所述密封筒的座封，并用于向已座封的密封筒处打压，以测试所述密封筒在高压下的密封性能；和

加热套，安装在所述测试组件的外部，用于加热所述测试组件，以测试所述密封筒在高温下的密封性能。

2.根据权利要求1所述的地面模拟试验装置，其特征在于，所述支撑组件包括：

底座，用于固定或放置在地面处，用作安装基础；

两个双头螺栓，水平叠加在所述底座处且所述两个双头螺栓呈间隔布置，每一双头螺栓的两端对应设有螺纹，每一双头螺栓中带螺帽的一端用于穿过所述底座，每一双头螺栓的另一端用于穿过所述下压组件；

两个调整螺母，对应于所述两个双头螺栓的另一端，用于限定所述支撑组件的高度位置。

3.根据权利要求1所述的地面模拟试验装置，其特征在于，所述下压组件包括：

上压板，固定安装在所述支撑组件处，用于提供反向作用力，所述上压板中设有两个呈间隔布置的孔，每一孔沿所述上压板的轴向贯通，每一孔中对应固定连接有一个螺母；

压板，位于所述上压板的下方，在外力作用下可相对所述上压板向上或向下移动，用于传递所述反向作用力，所述压板的中心设有贯通轴向的压板通孔；

两个顶丝，用于对应穿过所述上压板的两个孔并与其内的对应的螺母相啮合，以抵顶所述压板；

活塞缸，其具有径向贯通的接口，用于连接外部压力源组件，以为所述活塞缸输入带有压力的流体，所述活塞缸具有活塞杆，用于传递压力；

第一压套，位于所述活塞缸下方，并安装在所述测试组件上，用于将所述轴向力均匀的作用在所述密封筒的上端面处；和

压销，容置在所述压板通孔内，与所述活塞杆固定连接，可沿所述压板通孔上下移动，以抵顶所述上压板，使其产生反作用力，促使所述活塞缸带动所述第一压套下移压缩所述密封筒，使所述密封筒与所述测试组件贴合实现座封。

4.根据权利要求3所述的地面模拟试验装置，其特征在于，所述外部压力源组件包括液压机和钢管，所述钢管的一端连接所述液压机，所述钢管的另一端连接所述活塞缸的接口，按照流体输送方向所述钢管上设置有针阀、球阀及压力表。

5.根据权利要求3所述的地面模拟试验装置，其特征在于，所述下压组件还包括压力传感器，所述压力传感器位于所述压板下方，以监测所述下压组件的轴向力大小，所述压力传感器的中心设有贯通轴向的传感器通孔，以容置所述压销。

6.根据权利要求1所述的地面模拟试验装置，其特征在于，所述测试组件包括：

密封套筒，为顶端开口、底端密封的桶体，用于容置所述密封筒，以测试所述密封筒的密封性能；和

立轴，固定连接在所述密封套筒的底部处，所述立轴与所述密封套筒同轴安装，所述立轴的外壁与所述密封套筒的内壁之间形成环空腔，所述立轴用于安装所述密封筒及所述下压组件，所述立轴具有凸台，用于限定所述密封筒的轴向位置；

其中，所述下压组件产生轴向力，向下压缩所述密封筒，所述密封筒受压变形使得其径向尺寸增大与所述密封套筒的内壁接触，从而形成环空密封实现座封，所述密封套筒靠近底部位置处连接有接口，所述接口连通所述环空腔，所述接口用于连接外部压力源组件，以为所述密封腔内输入带有压力的流体。

7.根据权利要求6所述的地面模拟试验装置，其特征在于，所述外部压力源组件包括液压机和钢管，所述钢管的一端连接所述液压机，所述钢管的另一端连接所述密封套筒的接口，按照流体输送方向所述钢管上设置有溢流安全阀、针阀、球阀及压力表，所述溢流安全阀用于确保所述环空腔的压力不超过设定值。