[发明专利]一种环氧树脂组合物

说明书

本发明所述一种环氧树脂组合物，其原料及原料重量百分含量如下：环氧树脂40‑50％、二甲基咪唑0.1‑1％、十溴联苯醚0.1‑3％、PE蜡0.1‑3％、纳米二氧化锆0.1‑3％、双氰胺40‑60％。本发明具有耐热、韧性佳、低吸湿性、自阻燃的特点。

技术领域

本发明属于材料科学技术领域，尤其涉及一种环氧树脂组合物。

背景技术

环氧树脂泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团，以脂肪族、脂环族或 芳香族等有机化合物为骨架，并能够通过环氧基团在适当的化学试剂（固化剂） 存在下反应生成三维网状固化物的化合物的总称。环氧树脂由于具有良好的化 学稳定性、电绝缘性、耐腐蚀性、粘结性和机械强度，作为粘结剂广泛用于印 制电路板（PCB）的材料中。

在以玻璃纤维布为增强材料的PCB基板材料中，通常的环氧体系的FR-4 板采用双氰胺（DICY）固化，板材有较好的加工性，但此类板材存在吸湿性高、 热分解温度低等问题。

为解决上述问题，专利文献CN102731966A中公开了一种热固性环氧树脂组 合物，该组合物包括环氧树脂、四酚基乙烷化合物、线性酚醛树脂、双氰胺和 固化促进剂。另外，该文献明确指出可采用沸点在160℃以下、不含氮的有机 溶剂，认为采用含氮的有机溶剂将会促进环氧树脂胶液的固化，影响存贮性能。 该文献还引用日本特开平5-51436公开的一种环氧树脂组合物，它主要由环氧 树脂、双氰胺、分子含两个以上酚羟基的化合物与分子含两个以上氨基的芳香 胺及固化促进剂组成，同时也指出，该体系中芳香胺在常温下会缓慢反应，从 而使得制成粘结片存放期大大缩短，体系中还采用二甲基甲酰胺（DMF）作溶剂， 也会缩短胶水的存放期。

可见，现有技术对含氮类有机溶剂在环氧树脂粘合剂中的应用存有偏见， 本发明针对现有技术的不足进行了改进发明。

发明内容

为解决上述现有的技术问题，本发明采用如下方案：

一种环氧树脂组合物，其原料及原料重量百分含量如下：

环氧树脂 40-50％；

二甲基咪唑0.1-1％；

十溴联苯醚0.1-3％；

PE蜡0.1-3％；

纳米二氧化锆0.1-3％；

双氰胺 40-60％。

本发明具有耐热、韧性佳、低吸湿性、自阻燃的特点。

具体实施方式

下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

实施例

本发明所述一种环氧树脂组合物，其原料及原料重量百分含量如下：环氧树脂45％、二甲基咪唑0.5％、十溴联苯醚0.5％、PE蜡1％、纳米二氧化锆2％、双氰胺 51％。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。