[发明专利]一种陶瓷棒的研磨方法

权利要求书

1.一种陶瓷棒的研磨方法，其特征在于：其陶瓷棒的制作步骤如下：步骤一：制作陶瓷棒；步骤二：陶瓷棒的粗加工阶段；步骤三：陶瓷棒的精加工阶段；步骤四：化学机械的抛光；

所述制作陶瓷棒选取高岭土，用清水清洗后过滤并晒干，将高岭土置于研磨机中进行研磨成粉；向粉状高岭土粉中加水并搅拌制成胶体，用压滤机对胶体进行压榨，将水分清除，从而制成含水率较低的高岭土；

所述陶瓷棒的粗加工阶段采用金刚石微粉作为研磨剂，使用光固化树脂研磨体作为研磨盘，研磨剂均匀的被喷洒在研磨盘内壁，研磨盘在电机的作用下对陶瓷棒外侧进行打磨；

所述陶瓷棒的精加工阶段采用两个阶段，第一阶段采用B₄C磨料；第二阶段采用W0.5金刚石微粉的油膏进行研磨，以进一步提高球度和表面质量。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷棒的研磨方法，其特征在于：将高岭土置于挤压机中挤压成棒状，棒状直径为4mm，用分割刀对陶瓷棒进行切割；将切割后的陶瓷棒置于烧制窑中进行烧制，从而制成陶瓷棒。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷棒的研磨方法，其特征在于：陶瓷棒的粗加工阶段：金刚石微粉粒径为5～10μm；加工开始前，进行2个小时的预研，用于确保陶瓷棒与研磨盘之间接触良好；经过4个小时的研磨后，达到加工要求；陶瓷棒的加工过程中研磨盘转速设为200r/min。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷棒的研磨方法，其特征在于：陶瓷棒的精加工阶段：采用双自转研磨机对陶瓷棒进行精加工；B₄C磨料的加工荷载1N/棒，磨料浓度为10wt％；研磨盘内盘的基准转速提高为30rpm，双自转研磨机使得陶瓷棒受到载荷，并且以平缓波形方式输出，从而对陶瓷棒均匀高效的研磨。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷棒的研磨方法，其特征在于：化学机械的抛光：采用CeO2磨料，CeO₂粒径为2～4μm，CeO₂磨料与陶瓷棒表面发生化学机械作用；磨合20min后，CeO₂在打磨时消除陶瓷棒表面缺陷的小凹坑，得到光滑表面。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷棒的研磨方法，其特征在于：对陶瓷棒进行上釉：将釉料均匀的涂刷于陶瓷棒表面，将陶瓷棒置于烧制窑中烘干，温度调为1200℃，烘干4h后取出冷却至室温；将大倍率电阻填装进陶瓷棒内部的腔室中，从而制成了可用来烫发用的陶瓷棒。