[发明专利]用于工业排放控制的催化剂安排及其组装方法

权利要求书

1.一种用于与选择性催化还原系统一起使用的催化剂安排，所述催化剂安排包括：

框架；以及

多个催化剂元件，其联接到所述框架，所述多个催化剂元件垂直安排在多个垂直站当中，所述多个垂直站沿着所述催化剂安排的高度被连续限定，其中所述垂直站中的至少一个的所述催化剂元件相对于通过所述选择性催化还原系统的废气流的轴向方向安排在多个轴向位置处。

2.根据权利要求1所述的催化剂安排，其中，所述至少一个垂直站包括所述催化剂元件中的至少一个，所述催化剂元件中的所述至少一个被完全定位在所述催化剂元件中的另一个的上游。

3.根据权利要求1所述的催化剂安排，其中，所述至少一个垂直站包括所述催化剂元件中沿所述轴向方向串联对齐的至少三个。

4.根据权利要求1所述的催化剂安排，其中，所述至少一个垂直站包括与所述废气的具有至少一个局部流动特性的流动区域轴向对齐的所述催化剂元件的集中组。

5.一种选择性催化还原系统，包括：

反应管道，所述反应管道被配置成接收来自工业设备的废气流；以及

催化剂安排，所述催化剂安排包括相对于所述反应管道定位的多个催化剂元件，所述多个催化剂元件垂直安排在多个垂直站当中，所述多个垂直站沿所述催化剂安排的高度被连续限定，其中所述垂直站中的至少一个的所述催化剂元件相对于通过所述反应管道的废气流的轴向方向安排在多个轴向位置处。

6.根据权利要求5所述的选择性催化还原系统，其特征在于还包括在所述催化剂安排上游被定位在所述反应管道中的氨喷射栅格。

7.根据权利要求5所述的选择性催化还原系统，还包括在所述催化剂安排上游被定位在所述反应管道中的助催化剂安排。

8.根据权利要求5所述的选择性催化还原系统，还包括在所述催化剂安排上游被定位在所述反应管道中的调温空气喷射系统。

9.一种组装选择性催化还原系统的方法，所述方法包括：

将框架定位在反应管道内，所述反应管道被配置成接收来自工业设备的废气流；以及

将多个催化剂元件联接到所述框架，使得所述多个催化剂元件垂直地安排在多个垂直站当中并横向跨过所述反应管道，其中所述垂直站中的至少一个的所述催化剂元件相对于通过所述反应管道的所述废气流的轴向方向安排在多个轴向位置处。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括将所述多个催化剂元件联接到所述框架，使得所述至少一个垂直站包括所述催化剂元件中的至少一个，所述至少一个被完全定位在所述催化剂元件中的另一个的上游。