[发明专利]一种电路板、信号传输线及其制作方法在审
| 申请号： | 201810528283.5 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108633167A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 易小军 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇;刘昕 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 信号传输线 接地层 信号层 绝缘层 开孔 电路板 封堵 信号衰减 空腔 内壁 制备 制作 | ||
1.一种信号传输线，其特征在于，包括信号层、接地层和绝缘层，所述绝缘层连接在所述信号层与所述接地层之间，所述绝缘层上开设有开孔，所述信号层封堵在所述开孔的一端，所述接地层封堵在所述开孔的另一端，所述信号层与所述接地层相对的表面以及所述开孔的内壁形成空腔。
2.根据权利要求1所述的信号传输线，其特征在于，所述信号层内置于所述开孔的一端端口中。
3.根据权利要求2所述的信号传输线，其特征在于，所述绝缘层上所述开孔的另一端的端面所在的表面与所述接地层相贴，所述接地层封盖在所述开孔的另一端的端口上。
4.根据权利要求1所述的信号传输线，其特征在于，所述绝缘层为胶层。
5.根据权利要求1所述的信号传输线，还包括覆盖在所述接地层背离所述绝缘层的一侧表面上的第一绝缘盖膜。
6.根据权利要求5所述的信号传输线，其特征在于，所述第一绝缘盖膜开设有焊盘开孔，所述接地层封堵在所述焊盘开孔的内侧端口上。
7.根据权利要求5所述的信号传输线，其特征在于，所述第一绝缘盖膜为感光绝缘层。
8.根据权利要求1所述的信号传输线，其特征在于，还包括覆盖在所述信号层背离所述接地层的一侧表面上的第二绝缘盖膜。
9.根据权利要求8所述的信号传输线，其特征在于，所述信号层朝向所述第二绝缘盖膜的表面设置有阵列分布的凸起，所述第二绝缘盖膜贴合在设置有所述凸起的所述信号层的表面上。
10.根据权利要求9所述的信号传输线，其特征在于，所述信号层设置所述凸起的表面铺设有合金层。
11.根据权利要求8所述的信号传输线，其特征在于，所述第二绝缘盖膜为感光绝缘层。
12.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1-11中任一项所述的信号传输线。
13.一种信号传输线的制作方法，其特征在于，包括：
采用蚀刻工艺将第一单面电路板上的第一金属层部分去除，以形成信号层，所述第一单面电路板包括第一绝缘层和与之固定贴合的所述第一金属层；
在第二绝缘层上设置开孔；
将所述第一单面电路板与所述第二绝缘层贴合以使得所述信号层封堵所述开孔的一端，以及将第二单面电路板的第二金属层与所述第二绝缘层贴合以使得所述第二金属层封堵所述开孔的另一端，所述第二金属层作为接地层，所述信号层、所述接地层和所述开孔的内壁形成空腔。
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