[发明专利]全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统

权利要求书

1.一种全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，其特征在于，包括：温度热流感应组件、信号引线、氧化铝陶瓷管、隔热组件、封装壳体及陶瓷基板电路；其中，所述温度热流感应组件和所述陶瓷基板电路分别设置于所述氧化铝陶瓷管的两端，所述封装壳体包覆所述氧化铝陶瓷管的侧壁，且所述氧化铝陶瓷管侧壁和所述封装壳体之间设置隔热组件；所述信号引线沿所述氧化铝陶瓷管侧壁设置，连接所述温度热流感应组件和陶瓷基板电路，以将温度热流感应组件感应到的温度和热流信号传输到陶瓷基板电路。

2.根据权利要求1所述的全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，其特征在于，所述温度热流组件包括一中心设置引线过孔的基板，及对称设置于所述基板两侧的温度热流感应器。

3.根据权利要求2所述的全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，其特征在于，所述温度热流感应器是采用铂/1%铑浆料在基板上印刷制得的热电阻丝和铂丝，二者在热电阻层上呈蛇形设置；所述热电阻丝和铂丝通过引线过孔连接到信号引线。

4.根据权利要求1所述的全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，其特征在于，所述隔热组件为莫来石隔热材料。

5.根据权利要求1所述的全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，其特征在于，所述封装壳体和所述氧化铝陶瓷管之间通过高温胶水及固定垫进行封接固定，所述封装壳体和所述温度热流感应组件之间通过螺钉进行固定连接。

6.根据权利要求1所述的全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，其特征在于，所述信号引线通过丝网印刷的方式设置于所述氧化铝陶瓷管侧壁。

7.根据权利要求1所述的全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，其特征在于，所述陶瓷基板电路包括依序连接的传感器信号接收电路、差动放大电路、高通滤波电路及数据采集电路，所述传感器信号接收电路通过信号引线连接温度热流感应组件。

8.根据权利要求1所述的全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，其特征在于，在氧化铝陶瓷管和陶瓷基板电路连接的位置设置一散热片，用以阻隔高温热源和所述陶瓷基板电路。

9.根据权利要求8所述的全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，其特征在于，所述散热板的平面与所述封装壳体内截面的面积和形状相同。

10.根据权利要求8所述的全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，其特征在于，所述封装壳体包括封装管体和封装盖板，所述封装盖板为散热板，所述封装管体和所述封装盖板组合完成了对所述氧化铝陶瓷管的封装。