[发明专利]一种应用于计算机的T型散热装置

说明书

本发明公开了一种应用于计算机的T型散热装置，涉及计算机散热装置技术领域。包括主板，所述主板上设有CPU，所述CPU的上部连接有主散热器，所述主散热器内部设有导热管，所述导热管为多条，所述多条导热管的另一端上部设有辅助散热器，所述辅助散热器包括第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片之间设有间隙。本发明的有益效果在于：能够实现在不增加散热风量的情况下，大幅度降低CPU的温度以及使散热器实现快速散热。

技术领域

本发明涉及计算机散热装置技术领域，具体是一种应用于计算机的T型散热装置。

背景技术

随着云计算、大数据等新型技术的发展，对数据计算速度以及需求要求越来越高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，导致内存、硬盘等各个元器件的温度也不断飙升，尤其是CPU的功耗每年都在80％增幅大幅度提升，电子器件的散热成为目前一个相当灼手的问题，而且现在社会对功耗的要求也越来越高，节能是目前的一个主流趋势。

如何能有效的解决各个电子元器件的温度过高问题，不应至少是简单的增加风量，应该合理的目前现有的风量合理分配使用，达成利用率最大化，更加充分的利用有限的风量满足各个器件的规格要求。

对于计算机型而言，当然放置性能越高的CPU越好，但是性能高的CPU面临一个很大的问题，性能越高的CPU其功耗也就越高，如何有效的将CPU的温度值降低到其对应的规格要求范围内，虽然现有技术中存在各种各样的散热器，但是大部分只是增加散热风量，不能够利用散热器以外的装置对散热器以及CPU进行降温。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用于计算机的T型散热装置，能够实现在不增加散热风量的情况下，大幅度降低CPU的温度以及使散热器实现快速散热。

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种应用于计算机的T型散热装置，包括主板，所述主板上设有CPU，所述CPU的上部连接有主散热器，所述主散热器内部设有导热管，所述导热管为多条，所述多条导热管的另一端上部设有辅助散热器；

所述辅助散热器包括第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片之间设有间隙。

所述辅助散热器和主散热器之间设有辅助散热组件，所述辅助散热组件包括导热底板，所述导热底板的上部设有转轮和电机，所述转轮与电机连接，所述转轮的一半外壁上设有第一齿条，所述转轮的外部设有摆动块，所述摆动块下部设有滑槽，所述摆动块与滑槽滑动连接，所述摆动块的内壁上设有第二齿条，所述第二齿条关于转轮对称，所述第二齿条与第一齿条啮合；

所述摆动块的一侧设有第一气缸，所述摆动块的另一侧设有第二气缸，所述第一气缸和第二气缸内均设有冷却液，所述第一气缸和第二气缸之间设有连通机构；

所述连通机构包括连通管，所述连通管分别与第一气缸、第二气缸连通，所述第一气缸与主散热器接触，所述第二气缸与辅助散热器接触。

所述连通管上设有辅助冷却机构，所述辅助冷却机构包括冷却管，所述冷却管上部设有冷却块。

所述冷却块的高度高于主散热器。

所述连通管为两条。

所述导热底板底部与导热管接触。

对比现有技术，本发明的有益效果在于：

1、通过所述辅助散热器能够分担主散热器上的热量，同时又不需要增加散热风量，不需要改变原有的主板上的各个元器件的位置，不会对整机设计造成影响，同时所述的第一散热片和第二散热片增加了主散热器的散热面积，增强了主散热器的散热速率，有效地降低了CPU的温度，保证了整机的稳定性。