[发明专利]含不对称结束单元的集成电路和含该集成电路的系统芯片在审
| 申请号: | 201810473724.6 | 申请日: | 2018-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN109473425A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
| 发明(设计)人: | 刘钟奎;金珉修;李大成 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张帆;赵南 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 宏块 集成电路 邻近 标准单元 系统芯片 不对称 芯片 | ||
可提供一种集成电路和系统芯片,该集成电路包括:在第一方向上排列的第一宏块和第二宏块;以及第一宏块和第二宏块之间的多个单元。所述多个单元包括:至少一个第一结束单元,其邻近于第一宏块,并且在第一方向上具有第一宽度;至少一个第二结束单元,其邻近于第二宏块,并且在第一方向上具有与第一宽度不同的第二宽度;以及所述至少一个第一结束单元与所述至少一个第二结束单元之间的至少一个标准单元。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年9月7日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0114698的优先权,该申请的公开全文以引用方式并入本文中。
技术领域
本公开的发明构思涉及集成电路,并且更具体地说,涉及包括不对称结束单元的集成电路和/或包括所述集成电路的系统芯片。
背景技术
系统芯片是在单个芯片上集成计算机或电子系统的所有组件的集成电路。集成电路包括宏块和逻辑区域,并可基于标准单元进行设计。例如,标准单元可布置在逻辑区域中,并且标准单元也可布置在邻近的宏块之间的区域中。随着半导体元件的图案小型化,用于标准单元的面积减小,从而减小了集成电路的实施面积。因此,需要各种方法来减小集成电路的实施面积。
发明内容
根据本发明构思的示例实施例,一种集成电路可包括:在第一方向上排列的第一宏块和第二宏块;以及第一宏块与第二宏块之间的多个单元。所述多个单元可包括:至少一个第一结束单元,其邻近于第一宏块,并且在第一方向上具有第一宽度;至少一个第二结束单元,其邻近于第二宏块,并且在第一方向上具有与第一宽度不同的第二宽度;以及所述至少一个第一结束单元与所述至少一个第二结束单元之间的至少一个标准单元。
根据本发明构思的示例实施例,一种集成电路可包括:在第一方向上排列的第一宏块和第二宏块;以及第一宏块与第二宏块之间的多个单元。所述多个单元可包括,第一结束单元,其邻近于第一宏块,并且在垂直于第一方向的第二方向上排列成一行,第一结束单元中的每一个在第一方向上具有第一宽度;第二结束单元,其邻近于第二宏块,并且在第二方向上排列成一行,第二结束单元中的每一个在第一方向上具有第一宽度,以及中心单元,其在第一结束单元与第二结束单元之间的区域中在第二方向上排列成一行。
根据本发明构思的示例实施例,一种系统芯片可包括:应用处理器,其包括在第一方向上排列的第一宏块和第二宏块以及第一宏块和第二宏块之间的多个单元;以及存储器,其电连接至所述应用处理器。所述多个单元具有:第一结束单元,其邻近于第一宏块并且在垂直于第一方向的第二方向上排列成一行;以及第二结束单元,其在第二方向上排列成一行,并且相对于第一结束单元不对称地实施。
附图说明
将从以下结合附图的详细描述中更清楚地理解本发明构思的示例实施例,其中:
图1是根据本发明构思的示例实施例的集成电路的框图;
图2示出了根据本发明构思的示例实施例的集成电路的示例;
图3A和图3B是示出图2中的第一结束单元的示例的布局;
图4是沿着图3A中的线IVA-IVA'和线IVB-IVB'截取的剖视图;
图5A和图5B是示出图2中的第二结束单元的示例的布局;
图6示出了根据本发明构思的示例实施例的集成电路的示例;
图7A和图7B是示出图6中的第一结束单元的示例的布局;
图8A和图8B是示出图6中的第二结束单元的示例的布局;
图9A和图9B示出了根据本发明构思的一些示例实施例的集成电路的示例;
图10示出了根据本发明构思的示例实施例的集成电路的示例;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





