[发明专利]一种双金属片加工工艺及其加工得到的双金属片在审
| 申请号： | 201810472360.X | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110102624A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 杨进 | 申请（专利权）人： | 磐安磐石电器有限公司 |
| 主分类号： | B21D22/06 | 分类号： | B21D22/06;B23P15/00;H01H37/52;H01H71/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双金属片 激光刻印 熔断电流 冲压 减小 恒定 弹性恢复 球面形状 时间维持 受热变形 凹模 凸模 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种双金属片加工工艺，包括双金属片，其特征在于：包含在所述双金属片上激光刻印的步骤。
2.根据权利要求1 所述的一种双金属片加工工艺，其特征在于：在所述激光刻印步骤前还包括冲压步骤，冲压步骤中，所述双金属片经过凸模和凹模的冲压，变成球面形状。
3.根据权利要求2所述的一种双金属片加工工艺，其特征在于：所述双金属片的半径为10到30mm，所述双金属片的内凹面的高度差是1到3mm。
4.根据权利要求1所述的一种双金属片加工工艺，其特征在于：所述双金属片所采用的材料为5J1306材料。
5.根据权利要求1所述的一种双金属片加工工艺得到的双金属片，其特征在于：包括本体，所述本体表面上设置有激光刻印。
6.根据权利要求5所述的双金属片，其特征在于：所述本体为球面形状。
7.根据权利要求6所述的双金属片的熔断电流调节方法，其特征在于：要增大熔断电流时，在所述本体凹面上增加激光刻印，要减小熔断电流时，在所述本体凸面上增加激光刻印。
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