[发明专利]二维电子气沟道半耗尽型霍尔传感器及其制作方法有效
| 申请号: | 201810471997.7 | 申请日: | 2018-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN108649117B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
| 发明(设计)人: | 黄火林;曹亚庆;李飞雨;孙仲豪 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
| 主分类号: | H01L43/04 | 分类号: | H01L43/04;H01L43/06;H01L43/14 |
| 代理公司: | 21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 李猛 |
| 地址: | 116023 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 负离子 主电极 注入区 中心对称 电极 二维电子气沟道 霍尔传感器 感测电极 耗尽型 势垒层 沟道 半导体 制作 半导体传感器 半导体异质结 电子迁移率 技术改进 技术要点 器件电压 器件结构 纵向电场 单一体 缓冲层 敏感度 外延层 衬底 束缚 生长 引入 | ||
1.一种二维电子气沟道半耗尽型霍尔传感器制作方法,其特征在于,步骤如下:
S1、准备器件基底材料,包括衬底、缓冲层、外延层和势垒层,器件基底材料依次经过丙酮、乙醇、去离子水清洗,所述清洗均为超声清洗,用氮气吹干、再用烘箱进行烘烤;
S2、利用光刻方法定义器件台面,经过涂胶、匀胶、光刻、显影形成刻蚀窗口,然后采用湿法刻蚀方法或干法刻蚀方法刻蚀势垒层和外延层,总的刻蚀深度为100~1000nm;
S3、利用光刻方法定义器件势垒层,经过涂胶、匀胶、光刻、显影形成离子注入窗口,然后采用ICP、RIE或者离子注入机进行负离子注入或者表面布植;
S4、采用热处理方法激活注入的负离子,然后采用PECVD、ALD或者LPCVD方法在势垒层表面沉积介质层进行表面钝化,介质层材料采用SiO2、Si3N4、AlN、Ga2O3、Al2O3、TiO2任意一种或者它们的任意组合;
S5、利用光刻方法定义主电极和感测电极区域,经过涂胶、匀胶、光刻、显影步骤形成电极沉积窗口,采用电子束蒸发、磁控溅射、或者热蒸发方法生长单层或复合金属薄膜,形成接触电极,然后经过金属剥离、清洗、退火,形成金属/半导体欧姆接触;
所述势垒层表面设有3个主电极C0、C1和C2,所述主电极C1和C2关于C0中心对称,所述电极C0和C1之间、电极C0和C2之间分别设有负离子注入区,负离子注入区的宽度小于主电极C0和C1或者C0和C2之间电极的间距,两个负离子注入区关于主电极C0中心对称,在两个负离子注入区表面分别制作感测电极S1和S2,感测电极S1和S2关于主电极C0中心对称。
2.如权利要求1所述的二维电子气沟道半耗尽型霍尔传感器制作方法,其特征在于,步骤S3中负离子采用氟离子、氧离子、氮离子、硫离子、磷离子的任意一种。
3.如权利要求1所述的二维电子气沟道半耗尽型霍尔传感器制作方法,其特征在于,步骤S3中加工过程采用10~100W低功率离子注入工艺。
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