[发明专利]阵列基板、显示装置和阵列基板的制备方法有效
| 申请号: | 201810453667.5 | 申请日: | 2018-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN108550584B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | 周志伟;黄秀颀;胡思明;宋艳芹;李威龙;韩珍珍 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 显示装置 制备 方法 | ||
本发明涉及一种阵列基板和显示装置,所述阵列基板包括衬底基板,衬底基板上设置有显示区域和非显示区域;显示区域用于显示;非显示区域包括凹槽区,凹槽区的透光率大于显示区域的透光率。显示装置包括上述阵列基板。上述阵列基板和显示装置,通过将凹槽区设置于衬底基板上,降低了凹槽区的制作难度;另外,由于凹槽区具有衬底基板且通光率好,可以将电路、元器件或信号线设置在凹槽空间内,减少了显示装置的边框面积,从而增加了显示装置的显示面积。本发明还涉及制备上述阵列基板的方法。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种阵列基板、显示装置以及阵列基板的制备方法。
背景技术
随着显示装置产品的不断更新迭代,大屏幕的显示装置越来越受到用户的青睐,随之而来的是显示面板的外部结构和内部结构的不断推陈出新。现今,比较流行的一种做法是,在矩形显示面板的顶端做一个可以放置前置摄像头等元器件的开槽区,而在除开槽区外的其他区域则做成显示区,以此来增加显示区的面积,给用户带来更强烈的视觉冲击。
但是,由于开槽区具有多种不同形状的切口、且在进行开槽区的制作时,需要对显示面板的各层基板和膜层都进行切割,工艺难度很大;另外,开槽区的设计需要占用显示面板上边框区域,因而显示面板上的许多电路被设置在显示面板的下边框位置上,使的显示面板的显示区域不能被充分利用。因此,如何在充分利用显示面板的显示区域的同时降低显示面板的制作工艺难度是本领域技术人员急需解决的技术问题。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种既可以增加显示面积又能够降低制作工艺难度的阵列基板、显示装置、以及阵列基板的制备方法。
一种阵列基板,所述阵列基板包括:
衬底基板,衬底基板上设置有显示区域和非显示区域;
显示区域用于显示;
非显示区域包括凹槽区,凹槽区的透光率大于显示区域的透光率。
上述阵列基板,通过将凹槽区设置于衬底基板上,降低了凹槽区的制作难度;另外,由于凹槽区保留有衬底基板且通光率好,可以将电路、元器件或信号线设置在凹槽空间内,减少了显示装置的边框面积,从而增加了显示装置的显示面积。
在其中一个实施例中,凹槽区内预留有光学器件透光区;光学器件透光区的面积小于凹槽区的面积。
在其中一个实施例中,阵列基板还包括栅极驱动电路和外围电路;栅极驱动电路和外围电路设置于凹槽区内的光学器件透光区的周边位置上。
在其中一个实施例中,外围电路包括多路选择电路、静电释放电路以及屏体测试电路中的至少一种电路。
在其中一个实施例中,阵列基板还包括环境光感应器件,环境光感应器件设置于凹槽区内的光学器件透光区的周边位置上。
在其中一个实施例中,环境光感应器件为光电二极管或感光薄膜晶体管。
在其中一个实施例中,阵列基板还包括导电焊盘、信号连接线和电源电位线;非显示区域还包括边框区;导电焊盘设置于凹槽区开口方向上的边框区上,信号连接线经过凹槽区连接导电焊盘和显示区域内的数据线,电源电位线设置于边框区上且连接至导电焊盘。
一种显示装置,包括上述各实施例所述的阵列基板。
在其中一个实施例中,显示装置为玻璃显示装置或柔性显示装置。
一种阵列基板的制备方法,包括以下步骤:
提供衬底基板;
在衬底基板上依次形成缓冲层及绝缘层;
对衬底基板上的预定区域内的缓冲层及绝缘层进行刻蚀,形成凹槽区;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





