[发明专利]一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂及其制造方法

说明书

本发明公开了一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂及其制造方法，其包括1重量份数的A组分及1~1.5重量份数B组分，其中，A组分按重量配比包括90~99%的α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直链型甲基含氢硅油、0~3%的加成型硅胶、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅，B组分按重量配比包括90~99%的α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的铂金络合物、0~5%的乙炔基硅氧烷铂化合物、0~5%的乙炔基环己醇、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅。本发明通过在α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷基础上调整各组分比例，提升粘合剂粘结性和绝缘性，降低粘合剂的固化时间和固化温度，有效改善LED灯具的散热效果，提升LED灯具中LED灯的功率。

技术领域

本发明涉及LED灯制作技术领域，尤其是涉及一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂及其制造方法。

背景技术

采用LED灯作为光源的照明灯日益普遍，而在这种LED灯使用过程中，不仅要考虑比较高的光效，而且要兼顾良好的散热。

现有的LED灯具大多由基板、散热器、灯罩、LED灯构成，其中散热器与基板连接以便将LED灯产生的热量传递出去，达到散热效果；灯罩将基板上的LED灯遮覆住，用以将LED灯发出的光线传导出去。然而，现有的粘合剂粘结基板与散热器，基板与散热器之间的有效接触面只有40～50％，尤其是基板直径超过40mm的时候，控制有效接触面更加困难，这也会严重影响散热，基板温度过高，也就限制了LED灯功率的提高。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种增加LED灯具散热及亮度的增加LED灯模组光亮度的粘合剂及其制造方法。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂的制造方法，其包括1重量份数的A组分及1~1.5重量份数B组分，其中，A组分按重量配比包括90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直链型甲基含氢硅油、0~3%的加成型硅胶、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅，B组分按重量配比包括90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的铂金络合物、0~5%的乙炔基硅氧烷铂化合物、0~5%的乙炔基环己醇、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅。

一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂的制造方法，其包括如下步骤：

按重量配比称取90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直链型甲基含氢硅油、0~3%的加成型硅胶、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅，依次加料至混合搅拌机内混合搅拌1~2小时后获得A混合料，再利用真空脱泡机将上述A混合料进行脱泡处理，制得A组分；

按重量配比称取90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的铂金络合物、0~5%的乙炔基硅氧烷铂化合物、0~5%的乙炔基环己醇、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅，依次加料至混合搅拌机内混合搅拌1~2小时后获得B混合料，再利用真空脱泡机将上述B混合料进行脱泡处理，制得B组分；

将制得的A组分及B组分按照重量比1：（1~1.5）依次加料至混合搅拌机内混合搅拌1~2小时后获得粘合剂；

利用真空脱泡机对粘合剂进行真空脱泡处理；

将真空脱泡处理后的粘合剂放入至点胶机内，通过点胶机将粘合剂点胶至基板与散热器之间加热固化，完成基板与散热器的粘合工序。