[发明专利]一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容及其制备工艺

权利要求书

1.一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，包括壳体(1)、盖板(2)和电容芯子(3)，电容芯子(3)包括金属化聚丙烯薄膜(305)，金属化聚丙烯薄膜(305)紧密贴合在电容芯子(3)的外表面，且金属化聚丙烯丙膜(305)为双层双面结构，其特征是：壳体(1)的上部固定连接有盖板(2)，壳体(1)的内部嵌入设置有电容芯子(3)，壳体(1)的内壁紧密贴合有热缩套管(102)，热缩套管(102)的内部贯穿连接有铝壳(103)，且热缩套管(102)设置在铝壳(103)与壳体(1)之间，电容芯子(3)的外表面固定连接有阳极箔(104)，阳极箔(104)的外表面紧密贴合有电解纸(106)，电解纸(106)的中部外表面固定连接有阴极箔(105)，且电解纸(106)设置在阳极箔(104)与阴极箔(105)之间，电解纸(106)的外表面固定连接有防护层(107)，防护层(107)的外表面通过黏胶粘合有胶带(108)，且电解纸(106)与防护层(107)均紧密压合在电容芯子(3)的表面上，盖板(2)上表面固定连接有两个贯穿孔(201)，电容芯子(3)的外表面紧密贴合有纳米铝复合金属化全膜(304)，纳米铝复合金属化全膜(304)的外表面固定连接有纳米锌复合金属化全膜(302)，纳米铝复合金属化全膜(304)与纳米锌复合金属化全膜(302)设置在电容芯子(3)与阳极箔(104)之间。

2.根据权利要求1所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：壳体(1)的外表面固定连接有密封条(101)且密封条(101)呈竖直布设，并且密封条(101)设置在壳体(1)的对接缝处。

3.根据权利要求2所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：壳体(1)的底部固定连接有底板(109)，底板(109)的外表面固定连接有两个卡孔(1091)，且两个卡孔(1091)呈对称布设。

4.根据权利要求3所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：底板(109)的外表面固定连接有固定孔(1092)，且固定孔(1092)均布设置在底板(109)的表面周围。

5.根据权利要求1所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：贯穿孔(201)的中部贯穿连接有两个引出线(202)，且两个引出线(202)的下端与电容芯子(3)固定连接，并且引出线(202)可进行弯曲。

6.根据权利要求1所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：电容芯子(3)的两端均焊接有锡锌焊料(303)，且锡锌焊料(303)呈“圆柱状”结构，并且锡锌焊料(303)尺寸大小和电容芯子(3)尺寸一致。

7.根据权利要求1所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：电容芯子(3)外表面固定紧密贴合有非金属化聚丙烯光膜(3041)，且非金属化聚丙烯光膜(3041)设置在双层双面金属化聚丙烯薄膜(305)之间。

8.根据权利要求5所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：引出线(202)的外表面套接有橡胶塞(203)，且橡胶塞(203)结构疏松，并且橡胶塞(203)的下端与电容芯子(3)连接。

9.根据权利要求1所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：电容芯子(3)的外表面固定连接有两个卡接口(301)，且两个卡接口(301)呈“半弧状”结构。

10.根据上述权利要求1-9中任一权利要求所述基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征在于：步骤如下：

S1、聚乙烯基膜的表面处理：去离子水洗涤，乙醇浸泡20-24小时去除油渍，清水洗涤，采用70-80℃烘干，然后进行铝、锌退镀工艺，清水洗涤两次，采用70-80℃真空烘干；

S2、蒸镀：真空室中，在聚丙烯基膜的两面表层依次蒸镀纳米铝复合金属化全膜(304)、纳米锌复合金属化全膜(302)，然后使用真空泵抽取真空室，再次进行蒸镀，在聚丙烯基膜的边缘依次蒸镀纳米铝复合金属化全膜(304)、纳米锌复合金属化全膜(302)，蒸镀4次，形成边缘加厚渐变方阻的双面纳米金属化聚丙烯薄膜；

S3、卷绕：根据算法计算卷绕张力，F(张力)＝K(张力系数0.010～0.012)×B(膜宽)×H(膜厚)，同时采用无触点的磁感应电位器作为张力反馈检测，控制放卷直流伺服电机的输出力矩和方向；使用恒定张力卷绕装置，使整个卷绕过程中张力恒定，将双面纳米金属化聚丙烯薄膜叠层卷绕，双面纳米金属化聚丙烯薄膜之间以非金属化聚丙烯光膜隔开，底层再增加一层非金属化聚丙烯光膜，形成电容芯子(3)；

在电容芯子(3)的外表面依次贴合阳极箔(104)、电解纸(106)，在电解纸的外表面的中部贴合阴极箔(105)；

S4、热压聚合：将步骤S3中制成的电容芯子通过电容热压机进行热压，先将温度控制在70℃-80℃，热压时间为20-30秒，压力为3.5-3.8kg，再将温度调整至90-100摄氏度，热压时间为70-100秒，压力为3.8-4.2kg；

S5、包封：将步骤S4中热压定型后的电容芯子(3)通过电容包裹机进行外部封装；

S6.喷金：将步骤S5中包裹后的电容芯子的两端端面喷涂低熔点的锡锌焊料，喷金枪与电容芯子的端面距离与为160mm时进行喷金，

S7.焊接：焊接是利用低电压、大电流短路放电产生的瞬时高热量来熔化电容器芯子端面喷金和引线上的镀锡层，使二者融合在一起，以引出电容器电极。

S8.固化：在超低温状态下，将步骤S7中完成的电容芯子进行塞壳，然后对其采用环氧树脂进行灌封，在常温中静止20-24小时，采用酸酐类固化剂温度控制在90℃-100℃，时间为9-9.5小时进行固化。