[发明专利]测试装置

说明书

本发明公开了一种测试装置，用于测试待测物，测试装置包括测试基板、测试基座以及信号连接器。测试基板具有基板上表面、基板下表面以及至少一连接于基板上表面与基板下表面之间的贯穿孔。测试基座设置在测试基板的基板上表面，以承载待测物。信号连接器设置于测试基板的基板上表面且邻近至少一贯穿孔。信号连接器通过穿过至少一贯穿孔的信号传输线，以电性连接于测试仪器。位于测试基座内的待测物依序通过测试基座、测试基板、信号连接器以及信号传输线，以与测试仪器形成电性连接。借此，本发明公开的测试装置，以使得信号连接器能通过穿过至少一贯穿孔的信号传输线而电性连接于测试仪器。

技术领域

本发明涉及一种测试装置，特别是涉及一种用于对待测物进行信号测试的测试装置。

背景技术

现有技术中对于具有发射电磁辐射功能的产品的测试方式是提供一测试载板、一测试仪器及信号连接器，测试载板上安装有根据待测物(device under test，DUT)而设计的测试基座(test socket)，而信号连接器一般来说贯穿设置于测试载板，分别在测试载板的上表面通过信号走线而电性连接于测试基座，且在测试载板的下表面通过信号电缆而连接于测试仪器，当待测物设置于测试基座内，信号连接器提供信号连接而使测试仪器能对待测物输入或输出信号。

然而，现有技术中的信号连接器由于贯穿测试载板而设置，因此容易造成信号传至电路板内层。此外，若测试载板太厚，信号连接器通过焊锡在测试载板上时容易发生吃锡不良的问题。

针对上述问题，现有技术中存在有一种技术方案，其中信号连接器并非贯穿测试载板而设置，而是设置于测试载板侧边。然而此技术方案造成的问题是待测物与信号连接器之间距离过远，造成信号走线路径过长，信号容易失真而降低测试准确度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种测试装置，测试装置的信号连接器设置于测试基板上表面，且测试基板具有贯穿孔，使信号传输线可穿过贯穿孔而连接于信号连接器。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种测试装置，用于测试待测物，所述测试装置包括测试基板、测试基座以及信号连接器。所述测试基板具有基板上表面、基板下表面以及至少一连接于所述基板上表面与所述基板下表面之间的贯穿孔。所述测试基座设置在所述测试基板的所述基板上表面，以承载所述待测物。所述信号连接器设置于所述测试基板的所述基板上表面且邻近至少一所述贯穿孔。其中，所述信号连接器通过穿过至少一所述贯穿孔的信号传输线，以电性连接于测试仪器。其中，位于所述测试基座内的所述待测物依序通过所述测试基座、所述测试基板、所述信号连接器以及所述信号传输线，以与所述测试仪器形成电性连接。

优选地，所述信号连接器与所述信号传输线的连接位置与所述测试基板的所述基板上表面位于所述测试基板的同一侧。

优选地，测试装置还进一步包括固定模组，所述固定模组设置于所述贯穿孔之中，以固定所述信号传输线的传输接头。

优选地，所述固定模组包括水平固定单元，所述水平固定单元包括第一固定单元以及第二固定单元，其中，所述第一固定单元与所述第二固定单元之中的至少一个在第一方向上抵顶所述信号传输线的所述传输接头，且所述第一固定单元与所述第二固定单元在彼此相对的第三方向以及第二方向上分别抵顶于所述贯穿孔的内缘，以固定所述传输接头与所述信号连接器之间的相对位置。

优选地，所述固定模组还进一步包括垂直固定单元，所述垂直固定单元连接于所述水平固定单元，且所述垂直固定单元的单元上表面邻接于所述电性连接线的所述传输接头的下端，以在垂直于所述测试基板的方向上固定所述传输接头位置。