[发明专利]半导体设备封装有效
| 申请号： | 201810424983.X | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN109817601B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 方仁广;吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 | ||
1.一种半导体设备封装，其包括：
电子组件，其具有第一表面；
第一衬底，其具有第一表面和与所述第一衬底的所述第一表面相对的第二表面，所述第一衬底的所述第一表面完全安置于所述电子组件的所述第一表面上；
第一接合线，其将所述第一衬底的所述第二表面电连接到所述电子组件的所述第一表面；
第二衬底，其具有第一表面和与所述第二衬底的所述第一表面相对的第二表面，所述第二衬底的所述第一表面安置于所述电子组件的所述第一表面上，所述第二衬底界定容纳所述第一衬底和所述第一接合线的贯通的开口；以及
第二接合线，其将所述第一衬底的所述第二表面电连接到所述第二衬底的所述第二表面。
2.根据权利要求1所述的半导体设备封装，
其中所述第一接合线包括连接到所述电子组件的终端；
其中所述第一衬底具有侧面，所述第二衬底具有面朝所述第一衬底的所述侧面的侧面；且
其中从所述终端到所述第二衬底的所述侧面的距离小于从所述终端到所述第一衬底的所述侧面的距离。
3.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其中所述终端和所述第一接合线的一部分安置于所述电子组件与所述第二衬底之间。
4.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其中所述第一接合线的一部分安置于所述第一衬底的所述侧面与所述第二衬底的侧面之间。
5.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一衬底的厚度不同于所述第二衬底的厚度。
6.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一衬底的厚度小于所述第二衬底的厚度。
7.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一衬底的所述第二表面与所述第二衬底的所述第二表面不共面。
8.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括第一凸块、第二凸块，以及囊封所述第一衬底、所述第二衬底、所述电子组件、所述第一接合线和所述第二接合线的封装体，其中所述第一衬底的所述第一表面和所述电子组件的所述第一表面通过所述第一凸块电连接，及所述第二衬底的所述第一表面和所述电子组件的所述第一表面通过所述第二凸块电连接。
9.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括安置于所述第二衬底的所述第一表面或所述第二表面上的至少一个电触点。
10.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一接合线的一部分通过所述第二衬底的所述开口。
11.一种半导体设备封装，其包括：
电子组件，其具有第一表面；
第一衬底，其具有第一表面和与所述第一衬底的所述第一表面相对的第二表面，所述第一衬底的所述第一表面完全安置于所述电子组件的所述第一表面上；
第一接合线，其将所述第一衬底的所述第二表面电连接到所述电子组件的所述第一表面；
第二衬底，其具有第一表面和与所述第二衬底的所述第一表面相对的第二表面，所述第二衬底的所述第一表面安置于所述电子组件的所述第一表面上，所述第二衬底具有贯通的开口，所述第二衬底的所述贯通的开口包围所述第一衬底并与所述第一衬底分离；
第一凸块，电连接所述第一衬底的所述第一表面和所述电子组件的所述第一表面；以及
第二凸块，电连接第二衬底的所述第一表面和所述电子组件的所述第一表面。
12.根据权利要求11所述的半导体设备封装，
其中所述第一接合线包括连接到所述电子组件的终端；
其中所述第一衬底具有侧面，所述第二衬底具有面朝所述第一衬底的所述侧面的侧面；且
其中从所述终端到所述第二衬底的所述侧面的距离小于从所述终端到所述第一衬底的所述侧面的距离。
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