[发明专利]一种制备基材的方法和一种基材在审
| 申请号: | 201810390060.7 | 申请日: | 2018-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN108582791A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
| 发明(设计)人: | 李广生;王辰辰;李澄;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 鑫精合激光科技发展(北京)有限公司 |
| 主分类号: | B29C64/386 | 分类号: | B29C64/386;B29C64/245;B29C64/10;B22F3/00;B33Y50/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y80/00 |
| 代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
| 地址: | 102206 北京市昌平区沙*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 打印 基板 下表面形状 制备基材 种基材 基材 匹配 上表面形状 打印材料 模型生产 软件建模 实体支撑 直接打印 基材板 上表面 生产 | ||
本发明公开了一种制备基材的方法和一种基材,所说方法,包括:通过软件建模,获得待打印零件的基板模型,所述基板模型的上表面与所述待打印零件的下表面形状相匹配,根据所述基板模型生产出基板;将生产出的基材板紧密地固定在所述基板上,形成基材。通过本发明实施例获得的基材,其上表面形状与待打印零件的下表面形状相匹配,在打印零件时,无需再打印实体支撑,可直接打印出所需零件,既节省了打印时间,又节省了打印材料。
技术领域
本发明涉及3D打印领域,尤其涉及一种制备基材的方法和一种基材。
背景技术
目前,在3D打印技术中,即在增材制造的前期准备过程中,对下表面为非平面的零件进行加工余量设计时,多采用实体支撑的方法。此方法使用的基材通常都为平面,当打印下表面为非平面的零件时,需要在基材的平面上,从最底部开始,按照零件模型的切片分层数据,逐层打印出实体支撑和下表面为非平面的零件,打印完成后再切割实体支撑,从而获得零件。实体支撑和零件是通过打印同时得到的,实体支撑的材料与零件的材料相同,非常浪费,且打印过程和切割过程长,无法体现3D打印技术的省时、省料的技术优势。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,如何制备一种基材,使得打印下表面为非平面的零件时,无需再打印实体支撑。
本发明实施例提供了一种制备基材的方法,包括:通过软件建模,获得待打印零件的基板模型,所述基板模型的上表面与所述待打印零件的下表面形状相匹配,根据所述基板模型生产出基板;将生产出的基材板紧密地固定在所述基板上,形成基材。
进一步地,所述通过软件建模,获得待打印零件的基板模型,具体包括:通过软件建模,对待打印零件模型自上向下进行投影,所述待打印零件模型的下表面、水平投影面、侧立面、正立面合围构成了所述待打印零件的基板模型。
进一步地,所述待打印零件的下表面为曲面,所述基板的上表面为与所述待打印零件相匹配的曲面。
进一步地,所述将生产出的基材板紧密地固定在所述基板上,具体为:将生产出的基材板紧密地固定在所述基板上,所述基材板与基板的上表面通过柳钉固定,所述基材板与基板的侧立面、正立面通过钢钉固定。
进一步地,所述基材板的材料与所述待打印零件的材料相同或相近。
进一步地,所述基板的材料为钢或铸铁,所述基板是通过采用轧制或铸造的方法生产出来的。
本发明还提供了一种采用上述方法制备得到的基材,包括基板、与所述基板紧密固定的基材板,所述基板的上表面与待打印零件的下表面形状相匹配。
进一步地,所述待打印零件的下表面为曲面,所述基板的上表面为与所述待打印零件相匹配的曲面。
进一步地,所述基材板与基板的上表面通过柳钉固定,所述基材板与基板的侧立面、正立面通过钢钉固定。
进一步地,所述基材板的材料与所述待打印零件的材料相同或相近,所述基板的材料为钢或铸铁。
通过本发明实施例获得的基材,其上表面形状与待打印零件的下表面形状相匹配,在打印零件时,无需再打印实体支撑,可直接打印出所需零件,既节省了打印时间,又节省了打印材料。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例1制备基材的方法流程图。
具体实施方式
为了对本发明实施例的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细叙述体现本发明实施例特征和优点的的具体实施方式。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鑫精合激光科技发展(北京)有限公司,未经鑫精合激光科技发展(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810390060.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





