[发明专利]一种多区域表面增强拉曼散射基底的制备方法

权利要求书

1.一种多区域表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)取或制备反应池，所述反应池包括底板和设置在所述底板上的围堰结构，所述底板包括基板、设置在所述基板上的金属氧化物层和设置在所述金属氧化物层上的保护层，未被所述保护层覆盖的金属氧化物层呈图案阵列；

(2)在所述反应池中加入导电液体，连接电源，进行电解使得未被所述保护层覆盖的金属氧化物层电解形成金属纳米颗粒；

(3)除去保护层和围堰结构，形成金属纳米图案阵列层；

(4)在所述金属纳米图案阵列层上制备金属层的任选步骤。

2.根据权利要求1所述的多区域表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述金属氧化物层的材料为铟锡氧化物、铝锌氧化物、氟锡氧化物、锌锡氧化物、氧化锌、氧化铁、氧化金、氧化银、氧化铜中的任一种。

3.根据权利要求1所述的多区域表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述导电液体为去离子水、碱性溶液、酸性溶液、金属盐溶液、离子液体、液态金属中的至少一种。

4.根据权利要求1-3任一项所述的多区域表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述保护层为光刻胶。

5.根据权利要求1-3任一项所述的多区域表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，所述围堰结构的材料为丙烯酸酯聚合物、环氧树脂、水溶性压敏胶、硅胶、光敏胶中的任一种。

6.根据权利要求1-3任一项所述的多区域表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(2)中连接电源具体为：所述导电溶液通过导线、导电板、带有导电层的基板中的任一种与电源的正极电性连接，所述金属氧化物层通过导线、导电板、带有导电层的基板中的任一种与电源的负极电性连接。

7.根据权利要求6所述的多区域表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，所述导线为金丝、银丝、铂丝、钨丝、铜丝、铝丝中的任一种；所述导电板为金板、银板、铂板、钨板、铜板、铝板中的任一种；所述带有导电层的基板为带有ITO导电层的基板、带有FTO导电层的基板、带有ZTO导电层的基板中的任一种。

8.根据权利要求1或7所述的多区域表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(2)中进行电解的电场强度为0.01～100V/μm，进行电解的时间为0.1～60min。

9.根据权利要求1-3任一项所述的多区域表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(4)中所述金属层的材料为金、银、铜中的任一种。

10.根据权利要求1-3任一项所述的多区域表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(4)采用磁控溅射法、热蒸发镀膜法、真空蒸发法、电子束蒸镀法中的任一种制备金属层。