[发明专利]嵌入式堂砖及其制作工艺

说明书

本发明涉及一种嵌入式堂砖及其制作工艺，包括用于容纳画作的画框；画框包括底板以及围设在底板周围的侧板；画框内设有与画框形状相适应的透明上盖；画作放置于底板和透明上盖之间；透明上盖的侧面与画框的内侧面之间设有用于密封和粘合透明上盖与画框的密封层；密封层围绕所述透明上盖设置有一圈；密封层由热敏型膨胀型粘合剂膨胀而成。该嵌入式堂砖结构平整，稳定，较为安全，同时延长了嵌入式堂砖的使用寿命，透明上盖的边缘没有密封层，不影响嵌入式堂砖的美观。密封层可将透明上盖与画框粘合起来，防止透明上盖与画框分离，便于运输和安装嵌入式地砖。

技术领域

本发明属于地砖技术领域，具体涉及一种嵌入式堂砖及其制作工艺。

背景技术

现有的对建筑物的地面、屋内顶面和内、外墙面起装饰作用的多功能剥离地砖包括上玻璃板块和下玻璃板块、及位于上、下玻璃板块之间的中间装饰层。上、下玻璃板块和中间装饰层的四角设有固定螺孔，固定螺钉穿固在固定螺孔中固定上、下玻璃板块和中间装饰层为一体结构。这种结构中的上玻璃板块和下玻璃板块的结构容易导致整个地砖不平整，使得装饰的地面或墙面不平整。

授权公告号为CN206987286U的实用新型专利一种磁性固定的嵌入式防水堂砖公开的堂砖，包括位于最上层的透明钢化玻璃和位于最下层的底框，底框包括底板和位于底板四周的弹性密封边，弹性密封边包裹在透明钢化玻璃的四周，在透明钢化玻璃和底框之间形成密封腔；底框的底板上设置有大小与底板相等的磁性板，画用胶水固定在磁性板上，画上层铺设有透明树脂层。这种结构的堂砖结构复杂，制作工艺以及安装工艺较为复杂，生产效率以及安装效率较低。

此外，还有通过粘合剂固定和密封上玻璃板块和下玻璃板块的结构，如图1-图3所示。粘合剂设置在上玻璃板块和下玻璃板块之间，这种结构中的上玻璃板块与下玻璃板块之间的间隙较大，对上玻璃板块的强度要求较高，否则容易造成地砖中部陷落，整个地砖的结构不平整、不稳定，且粘合剂位于堂砖周围，通过上玻璃板块可以清晰的显现，影响美观。

发明内容

本发明的目的是提供一种嵌入式堂砖以解决现有的堂砖造成的地面或墙面不平整且影响美观的技术问题。

本发明的另一个目的是提供一种嵌入式堂砖的制作工艺。

为了实现以上目的，本发明采取的技术方案为：嵌入式堂砖，包括用于容纳画作的画框；画框包括底板以及围设在底板周围的侧板；画框内设有与画框形状相适应的透明上盖；画作放置于底板和透明上盖之间；透明上盖的侧面与画框的内侧面之间设有用于密封和粘合透明上盖与画框的密封层；密封层围绕所述透明上盖设置有一圈；密封层由热敏型膨胀型粘合剂膨胀而成。

进一步地，所述透明上盖的上表面与画框的侧板的顶部平齐；密封层上下方向的宽度与透明上盖的高度一致。

进一步地，所述画框为方形画框，方形画框的底板和四个侧板一体成型。

嵌入式堂砖的制作工艺，包括以下步骤：

1)将画框置于表面平整的平台上，之后将画作放入画框内；

2)在透明上盖的侧面或画框的内侧面涂覆一层粘合剂层，粘合剂层的厚度小于透明上盖侧面和画框内侧面之间的间隙；粘合剂层为热敏型膨胀型粘合剂；即粘合剂层在加热时膨胀且粘性增强；

3)将透明上盖放入画框内，对粘合剂层进行加热直至粘合剂层膨胀至占满透明上盖侧面与透明上盖的内侧面之间的间隙，之后停止加热，待粘合剂层冷却至常温即形成密封层，密封层形成后即制作出嵌入式堂砖。

进一步地，所述画框的形状为方形，密封层设置在方形画框的四个内侧面上。

进一步地，步骤2)中粘合剂层为固态的粘合剂胶条形成，粘合剂胶条的两面均具有粘性，粘合剂胶条其中一面与透明上盖的侧面对应，另一面与画框的内侧面对应。