[发明专利]发射型LED显示装置制造方法

说明书

本发明涉及一种制造发射型LED显示装置的方法，包括以下步骤：a)形成多个芯片，其中每个芯片包括至少一个LED，并且在连接表面上包括多个亲水性电连接区域和疏水性区域；b)形成传送基板，该传送基板针对每个芯片包括多个亲水性电连接区域和疏水性区域；c)将液体的液滴布置在传送基板的每个电连接区域和/或每个芯片的每个电连接区域上；并且d)通过使用液滴的毛细回复力使芯片的电连接区域与传送基板的电连接区域对准，以由直接结合而将芯片贴附到传送基板。

本申请要求法国专利申请号17/53279的优先权，在法律允许的最大程度将其内容在此通过引用整体并入。

技术领域

本申请涉及形成包括发光二极管(LED)的发射型图像显示装置，例如用于电视机、计算机、智能电话、平板电脑等的显示屏。

背景技术

于2015年11月26日提交的法国专利申请FR3044467(提交号1561421)中已经提供了一种制造图像显示装置的方法，该图像显示装置包括在同一传送基板(transfersubstrate)上以阵列布置的多个基本电子微芯片。根据这种方法，微芯片和传送基板被分开制造。每个微芯片包括LED的堆叠和用于控制LED的电路的堆叠。控制电路包括与LED相对的连接表面，该连接表面包括旨在被连接到传送基板以用于微芯片控制的多个电连接区域。传送基板包括连接表面，该连接表面针对每个微芯片包括旨在被分别连接到微芯片的电连接区域的多个电连接区域。然后将芯片放置在传送基板上，其中其连接表面面向传送基板的连接表面，并且被固定到传送基板以将每个微芯片的电连接区域连接到传送基板的对应电连接区域。

能够至少部分地改进这种方法的某些方面将是可取的。

特别地，由于微芯片的尺寸相对较小，并且假定每个微芯片包括多个分离的电连接区域，所以微芯片的电连接区域与传送基板的对应电连接区域的对准相对难以实现。期望的是使这种对准的实施容易和/或改善所获得的对准精度。

发明内容

因此，实施例提供了一种制造发射型LED显示装置的方法，包括以下步骤：

a)形成多个芯片，其中每个芯片包括至少一个LED，并且在芯片的连接表面上包括多个亲水性电连接区域和疏水性区域，芯片的每个电连接区域被疏水性区域包围并且通过疏水性区域与芯片的其他电连接区域分离；

b)形成传送基板，所述传送基板针对每个芯片包括疏水性区域和多个亲水性电连接区域，所述多个亲水性电连接区域旨在分别被连接到芯片的电连接区域，所述传送基板的每个电连接区域被所述疏水性区域包围并且通过所述疏水性区域而与所述传送基板的其他电连接区域分离；

c)在所述传送基板的每个电连接区域上和/或每个芯片的每个电连接区域上布置液体的液滴；并且

d)通过使用液滴的毛细回复力使芯片的电连接区域与传送基板的对应电连接区域对准，以由直接结合将芯片贴附到传送基板而将每个芯片的电连接区域电连接到传送基板的对应电连接区域。

根据实施例，芯片的电连接区域和传送基板的电连接区域由金属制成，并且芯片的疏水性区域和传送基板的疏水性区域由疏水性聚合物制成。

根据实施例，芯片的电连接区域由与液体形成小于10°的液滴接触角的材料制成，并且疏水性区域由与液体形成大于20°的液滴接触角的材料制成。

根据实施例：

在每个芯片中，芯片的连接面是平面的，即芯片的电连接区域与疏水性区域的外表面齐平；和/或

传送基板的连接表面是平面的，即传送基板的电连接区域与疏水性区域的外表面齐平。

根据实施例：

在每个芯片中，芯片的电连接区域形成从芯片的连接表面凸出的凸起区域；和/或